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1. KR1020070049215 - DEVICE FOR APPLYING SEMICONDUCTOR TREATMENT TO TREATMENT SUBJECT SUBSTRATE

Office République de Corée
Numéro de la demande 1020077005941
Date de la demande 14.03.2007
Numéro de publication 1020070049215
Date de publication 10.05.2007
Numéro de délivrance 1008548040000
Date de délivrance 27.08.2008
Type de publication B1
CIB
H01L 21/68
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
Déposants TOKYO ELECTRON LIMITED
동경 엘렉트론 주식회사
Inventeurs ASAKURA KENTARO
아사쿠라 겐타로
Mandataires 김창세
Données relatives à la priorité JP-P-2003-00116390 21.04.2003 JP
2003338585 29.09.2003 JP
Titre
(EN) DEVICE FOR APPLYING SEMICONDUCTOR TREATMENT TO TREATMENT SUBJECT SUBSTRATE
(KO) 피처리 기판에 대하여 반도체 처리를 실시하는 장치
Abrégé
(EN)

A device for applying a semiconductor treatment to a treatment subject substrate (W) includes a lifting mechanism (48) disposed on a table (38) for assisting in delivering the treatment subject substrate. The lifting mechanism includes lifter pins (51) for supporting and lifting/lowering the treatment subject substrate, and guide holes (49) for guiding the lifting/lowering movement of the lifter pins. Each guide hole comprises a main hole portion (49a) extending from the upper surface to the lower surface and through the table, and an extension hole portion (49b) extending into an extension sleeve (66) projecting downward from the lower surface of the table correspondingly to the main hole portion.

© KIPO & WIPO 2007

(KO)
피처리 기판(W)에 반도체 처리를 하기 위한 장치는 피처리 기판의 운반을 보조하기 위해 탑재대(38)에 배치된 승강 기구(48)를 포함한다. 승강 기구는 피처리 기판을 지지하여 승강시키는 리프터 핀(51)과, 리프터 핀의 승강 동작을 안내하는 안내 구멍(49)을 포함한다. 안내 구멍은 탑재대를 관통하여 상부면으로부터 하부면으로 연장되는 주 구멍부(49a)와, 주 구멍부에 대응하여 탑재대의 하부면으로부터 하방으로 돌출하는 연장 슬리브(66)내에 연장되는 연장 구멍부(49b)를 구비한다.

Également publié en tant que
US2006219178