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1. KR1020110106237 - PHOTO-CURABLE AND THERMO-CURABLE RESIN COMPOSITION AND A DRY FILM SOLDER RESIST CAPABLE OF IMPROVING THE THERMAL RESISTANCE RELIABILITY OR THE MECHANICAL CHARACTERISTIC OF THE DRY FILM SOLDER RESIST

Lien permanent
Office
République de Corée
Numéro de la demande 1020110024601
Date de la demande 18.03.2011
Numéro de publication 1020110106237
Date de publication 28.09.2011
Numéro de délivrance 1013617530000
Date de délivrance 12.02.2014
Type de publication B1
CIB
G03F 7/027
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
027Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
G03F 7/028
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
027Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
028avec des substances accroissant la photosensibilité, p.ex. photo-initiateurs
Déposants LG CHEM. LTD.
주식회사 엘지화학
Inventeurs JEONG, WOO JAE
정우재
CHOI, BYUNG JU
최병주
CHOI, BO YUN
최보윤
LEE, KWANG JOO
이광주
JEONG, MIN SU
정민수
Mandataires 유미특허법인
Données relatives à la priorité 1020100025397 22.03.2010 KR
Titre
(EN) PHOTO-CURABLE AND THERMO-CURABLE RESIN COMPOSITION AND A DRY FILM SOLDER RESIST CAPABLE OF IMPROVING THE THERMAL RESISTANCE RELIABILITY OR THE MECHANICAL CHARACTERISTIC OF THE DRY FILM SOLDER RESIST
(KO) 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과, 드라이 필름 솔더 레지스트
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Abrégé
(EN) PURPOSE: A photo-curable and thermo-curable resin composition and a dry film solder resist are provided to improve the alkaline-developing characteristic of the resin composition and improve the dimensional stability of the dry film solder resist. CONSTITUTION: A photo-curable and thermo-curable resin composition includes acid-modifiable oligomer, a photo-polymerizable monomer, a thermosetting binder, and a photo-initiator. The acid-modifiable oligomer includes a carboxylic group and a photo-curable functional group. The photo-polymerizable monomer includes a compound with a structure in which trifunctional or polyfunctional epoxy acrylate group is combined with a nitrogen-containing hetero ring, and a carboxylic functional group is combined with one or more epoxy acrylate group. The thermosetting binder includes a thermosetting functional group. COPYRIGHT KIPO 2012
(KO) 본 발명은 보다 향상된 알칼리 현상성을 나타내면서도, 우수한 내열성 및 치수 안정성 등을 갖는 드라이 필름 솔더 레지스트의 제공을 가능케 하는 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물 및 드라이 필름 솔더 레지스트 에 관한 것이다. 상기 수지 조성물은 카르복시기(-COOH)와, 광경화 가능한 작용기를 갖는 산변성 올리고머; 질소 함유 헤테로 환에 3관능 이상의 에폭시 아크릴레이트기가 결합되어 있고, 하나 이상의 에폭시 아크릴레이트기에는 카르복시기를 갖는 작용기가 결합되어 있는 구조의 화합물을 포함하는 광중합성 모노머; 열경화 가능한 작용기를 갖는 열경화성 바인더; 및 광개시제를 포함할 수 있다.
Documents de brevet associés
CN102804066
WO/2011/118939
JP2013522687
US20110269866
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