(EN) PURPOSE: A photo-curable and thermo-curable resin composition and a dry film solder resist are provided to improve the alkaline-developing characteristic of the resin composition and improve the dimensional stability of the dry film solder resist. CONSTITUTION: A photo-curable and thermo-curable resin composition includes acid-modifiable oligomer, a photo-polymerizable monomer, a thermosetting binder, and a photo-initiator. The acid-modifiable oligomer includes a carboxylic group and a photo-curable functional group. The photo-polymerizable monomer includes a compound with a structure in which trifunctional or polyfunctional epoxy acrylate group is combined with a nitrogen-containing hetero ring, and a carboxylic functional group is combined with one or more epoxy acrylate group. The thermosetting binder includes a thermosetting functional group. COPYRIGHT KIPO 2012
(KO) 본 발명은 보다 향상된 알칼리 현상성을 나타내면서도, 우수한 내열성 및 치수 안정성 등을 갖는 드라이 필름 솔더 레지스트의 제공을 가능케 하는 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물 및 드라이 필름 솔더 레지스트 에 관한 것이다. 상기 수지 조성물은 카르복시기(-COOH)와, 광경화 가능한 작용기를 갖는 산변성 올리고머; 질소 함유 헤테로 환에 3관능 이상의 에폭시 아크릴레이트기가 결합되어 있고, 하나 이상의 에폭시 아크릴레이트기에는 카르복시기를 갖는 작용기가 결합되어 있는 구조의 화합물을 포함하는 광중합성 모노머; 열경화 가능한 작용기를 갖는 열경화성 바인더; 및 광개시제를 포함할 수 있다.