Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. KR1020090064460 - LIGHT EMITTING DEVICE WITH TENSION RELAXATION

Office République de Corée
Numéro de la demande 1020097008163
Date de la demande 21.04.2009
Numéro de publication 1020090064460
Date de publication 18.06.2009
Numéro de délivrance 1013703670000
Date de délivrance 05.03.2014
Type de publication B1
CIB
H01L 33/00
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
Déposants KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.
코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.
Inventeurs OFFERMANS PAULUS H. G.
오퍼만스, 폴루스, 에이치. 지.
BECKERS LUCAS J. A. M.
베커스, 루카스, 제이., 에이., 엠.
Mandataires 양영준
백만기
Données relatives à la priorité 06121092.8 22.09.2006 EP
Titre
(EN) LIGHT EMITTING DEVICE WITH TENSION RELAXATION
(KO) 장력 완화를 갖는 발광 장치, 발광 장치의 제조 방법 및 사용법
Abrégé
(EN)
A light emitting device is provided, comprising a light emitting diode 10, where the light emitting surface 11 thereof is bound to an optical element 13 by means of a bonding material 12 comprising a phosphate glass or an oxide glass having Tg<250°C. In operation of the device, when the temperature approaches or exceeds Tg of the bonding material, the bonding material gets fluidic and can thus relax any thermally induced stresses between the light emitting diode and the optical element. ©KIPO&WIPO 2009

(KO)
250℃ 미만의 유리 전이 온도 Tg를 가지는 인산 유리 또는 산화 유리를 포함하는 접합 재료(12)에 의해 발광면(11)이 광학 소자(13)에 접합되는, 발광 다이오드(10)를 포함하는 발광 장치가 제공된다. 발광 장치의 동작 중의 온도가 접합 재료의 T에 근접하거나 접합 재료의 T를 초과할 때, 접합 재료는 유체성이 되어, 발광 소자와 광학 소자 간의 임의의 열적 초래 응력을 완화시킬 수 있다. g g