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1. KR1020010081086 - ADHESIVE-COATED COPPER FOIL, AND COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD BOTH OBTAINED WITH THE SAME

Office
République de Corée
Numéro de la demande 1020017007799
Date de la demande 20.06.2001
Numéro de publication 1020010081086
Date de publication 25.08.2001
Numéro de délivrance 1006358970000
Date de délivrance 18.10.2006
Type de publication B1
CIB
B32B 15/08
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08de résine synthétique
Déposants HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
우찌가사끼 이사오히다찌 가세이 고오교 가부시끼가이샤
Inventeurs ARATA MICHITOSHI
아라따미찌또시
TAKANO NOZOMU
다까노노조무
KOBAYASHI KAZUHITO
고바야시가즈히또
Mandataires 특허법인코리아나
Données relatives à la priorité 1998-364387 22.12.1998 JP
1998-364388 22.12.1998 JP
Titre
(EN) ADHESIVE-COATED COPPER FOIL, AND COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD BOTH OBTAINED WITH THE SAME
(KO) 접착제 코팅된 구리 호일, 구리-클래딩된 적층물 및 이를사용한 인쇄 배선판
Abrégé
(EN)

An adhesive-coated copper foil which comprises a copper foil and disposed on one side thereof a layer of an adhesive composition comprising (a) an epoxy resin, (b) a polyfunctional phenol, (c) a curing accelerator as an optional ingredient, and (d) a compound having a triazine ring or isocyanuric ring. The adhesive layer has low hygroscopicity, excellent heat resistance, and satisfactory adhesion to copper foils. By using the adhesive-coated copper foil, a copper-clad laminate and a printed circuit board both having excellent properties can be obtained.

© KIPO & WIPO 2007

(KO)
필수성분으로서 (a) 에폭시 수지, (b) 다관능성 페놀, (c) 임의의 경화촉진제, 및 (d) 트리아진 고리 또는 이소시아누릭 고리를 갖는 화합물을 포함하는 접착 조성물을 구리 호일의 한쪽 면에 적용함으로써 수득되는 접착제 코팅된 구리 호일. 접착제층은 낮은 수흡수도, 높은 내열성 및 구리 호일에의 우수한 접착성을 가진다. 이러한 접착제 코팅된 구리 호일을 사용함으로써, 탁월한 물성을 갖는 구리-클래딩된 적층물 및 인쇄회로판을 수득하는 것이 가능하다.