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1. KR1020200099554 - 솔더 프리폼들의 패턴의 표면에 대한 정밀 정렬 및 데칼 본딩

Office
République de Corée
Numéro de la demande 1020207020342
Date de la demande 12.12.2018
Numéro de publication 1020200099554
Date de publication 24.08.2020
Type de publication A
CIB
B23K 35/02
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
02caractérisés par des propriétés mécaniques, p.ex. par la forme
B23K 26/03
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
03Observation, p.ex. surveillance de la pièce à travailler
B23K 26/351
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
351pour l'ajustage ou l'accord de composants électriques
CPC
B23K 35/0233
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
02characterised by mechanical features, e.g. shape
0222for use in soldering, brazing
0233Sheets, foils
B23K 26/032
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
032using optical means
B23K 26/351
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
351for trimming or tuning of electrical components
Déposants 미합중국 (관리부서 : 미합중국 해군성)
Inventeurs 오영, 레이몬드, 씨.와이.
프레스티지아코모, 조셉, 씨.
오소프스키, 마이클, 에스.
Mandataires 강주영
Données relatives à la priorité 62/598,539 14.12.2017 US
62/598,541 14.12.2017 US
62/728,650 07.09.2018 US
Titre
(KO) 솔더 프리폼들의 패턴의 표면에 대한 정밀 정렬 및 데칼 본딩
Abrégé
(KO)
표면에 대한 솔더 프리폼들의 패턴의 정밀 정렬 및 데칼 본딩을 수행하는 방법으로서, 어느 길이의 솔더 리본을 절단하여 반도체 박리 테이프 상에 위치시킴으로써 솔더 리본 및 반도체 박리 테이프 조합을 형성함, 레이저 미세 기계 가공 시스템 내 X-Y 스테이지 쌍 상의 진공 척 위에 상기 솔더 리본 및 반도체 박리 테이프 조합을 위치시킴, 상기 작업 거리를 조절함, 외곽선을 레이저 절단함, 상기 솔더 리본을 박리함, 원하는 솔더 형상이 남을 수 있게 함, 인덱싱 구멍들을 생성함, 인덱싱 핀들을 가지는 정렬 고정체(alignment fixture) 상에 표적 표면을 제공함, 상기 인덱싱 구멍들을 정렬함, 상기 원하는 솔더 형상을 가진 상기 반도체 박리 테이프를 상기 표적 표면 상에 위치시킴, 상기 원하는 솔더 형상을 상기 표적 표면 위로 프레싱함(누름), 상기 박리 테이프를 제거함, 및 상기 표적 표면 상에 정밀 정렬 및 데칼 본딩으로써 상기 원하는 솔더 형상의 패턴을 제작함을 포함하는 방법.

Également publié en tant que
JP2020542579