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1. KR1020140078723 - 전자기계 장치, 전자기계 시스템 장치의 제조 또는 형성 방법, 그리고 공동부의 깊이 제어 방법

Office
République de Corée
Numéro de la demande 1020147012177
Date de la demande 16.05.2007
Numéro de publication 1020140078723
Date de publication 25.06.2014
Type de publication A
CIB
B81C 1/00
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
B81B 3/00
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
3Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
G02B 26/00
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
26Dispositifs ou systèmes optiques utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables pour commander l'intensité, la couleur, la phase, la polarisation ou la direction de la lumière, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation
CPC
B81B 3/0072
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
3Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
0064Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
0067Mechanical properties
0072For controlling internal stress or strain in moving or flexible elements, e.g. stress compensating layers
B81B2201/042
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
04Optical MEMS
042Micromirrors, not used as optical switches
B81C 1/00047
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00023without movable or flexible elements
00047Cavities
B81C2201/0167
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2201Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
01in or on a substrate
0161Controlling physical properties of the material
0163Controlling internal stress of deposited layers
0167by adding further layers of materials having complementary strains, i.e. compressive or tensile strain
Déposants 퀄컴 엠이엠에스 테크놀로지스, 인크.
Inventeurs 텅, 밍-하우
코거트, 라이어
Mandataires 특허법인아주양헌
Données relatives à la priorité 11478702 30.06.2006 US
Titre
(KO) 전자기계 장치, 전자기계 시스템 장치의 제조 또는 형성 방법, 그리고 공동부의 깊이 제어 방법
Abrégé
(KO)
광 변조 장치의 두 층 사이에서 공동부의 깊이를 제어하는 방법 및 장치가 제공된다. 광 변조 장치의 제조 방법은 기판을 제공하는 단계; 상기 기판의 적어도 일부 위에 희생층을 형성하는 단계; 상기 희생층의 적어도 일부 위에 반사층을 형성하는 단계; 및 상기 기판 위에 1개 이상의 굴곡 제어기를 형성하는 단계를 포함하되, 상기 굴곡 제어기는 상기 반사층을 작동 가능하게 지지하고, 상기 희생층의 제거 시, 해당 희생층의 두께와 다르게 측정가능한 깊이를 지닌 공동부를 형성하도록 구성되며, 상기 깊이는 상기 기판에 대해서 수직으로 계측된다.