(KO) IC 패키지의 종류가 변경되어도, IC 소켓을 교환할 필요를 없이한 반도체 디바이스 시험장치를 제공한다. 피시험 IC를 수납하는 디바이스 수납 캐리어(100)의 저부를 개방하고, 이 디바이스 수납 캐리어의 개방저부에, 탄성을 가진 고무판(111)과, 이 고무판의 두께 방향으로 서로 절연상태에서 또한 양단부가 상기 고무판의 양면에 노출한 상태로, 매설된 다수개의 도전성 세선(112)등으로 구성된 도전성 세선 매설부재(110)를 부착하고, 이 도전성 세선 매설부재상에 피시험 IC를 재치한다. 적어도 상기 도전성 세선 매설부재의 상면에 재치된 피시험 IC의 각 단자와 대응하는 위치에, 금패드(72)가 상호 절연상태에서 형성된 보드(70)를 테스트 헤드에 부착하고, 테스트부(21)에 있어서의 피시험 IC의 시험시에, 상기 도전성 세선 매설부재의 하면을 상기 보드에 접촉시켜, 피시험 IC의 각 단자와 상기 보드의 대응하는 도전체 패드와를 상기 도전성 세선을 통하여 상호 전기적으로 접속한다.
