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1. JP2020088149 - 金属ベース回路基板の製造方法

Office Japon
Numéro de la demande 2018220007
Date de la demande 26.11.2018
Numéro de publication 2020088149
Date de publication 04.06.2020
Type de publication A
CIB
H05K 3/20
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
20par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
H05K 3/44
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
44Fabrication de circuits à âme métallique isolée
Déposants 日本発條株式会社
Inventeurs 星野 秀一
斎藤 慎二
瓦林 朋弘
佐藤 恵
Mandataires 須藤 雄一
須藤 大輔
Titre
(JA) 金属ベース回路基板の製造方法
Abrégé
(JA)

【課題】大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上させことが可能な金属ベース回路基板の製造方法を得る。
【解決手段】材料板から複数の回路用独立部3a・・・を有する回路パターン3を一括して打ち抜く打抜き工程と、打ち抜かれた複数の回路用独立部3a・・・を、その打ち抜き位置から金属基板5上の絶縁層7に間接的に一括転写して回路パターン3とする、又は直接的に一括転写して回路パターン3とする加熱転写工程S3とを備え、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上でき、コスト低減ニーズへの対応を向上させることができ、回路パターン3のずれを抑制でき、電流の短絡を防止できることを特徴とする。
【選択図】図9

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