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1. JP2019186372 - ELECTRODE STRUCTURE

Office
Japon
Numéro de la demande 2018075095
Date de la demande 10.04.2018
Numéro de publication 2019186372
Date de publication 24.10.2019
Type de publication A
CIB
H01L 21/56
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
G01N 27/28
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
27Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques
26en recherchant des variables électrochimiques; en utilisant l'électrolyse ou l'électrophorèse
28Composants de cellules électrolytiques
G01N 27/333
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
27Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques
26en recherchant des variables électrochimiques; en utilisant l'électrolyse ou l'électrophorèse
28Composants de cellules électrolytiques
30Électrodes, p.ex. électrodes pour tests; Demi-cellules
333Electrodes ou membranes sélectives à l'égard des ions
G01N 27/416
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
27Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques
26en recherchant des variables électrochimiques; en utilisant l'électrolyse ou l'électrophorèse
416Systèmes
H01L 23/28
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 27/10
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
04le substrat étant un corps semi-conducteur
10comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration répétitive
CPC
G01N 27/333
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
27Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
26by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
28Electrolytic cell components
30Electrodes, e.g. test electrodes; Half-cells
333Ion-selective electrodes or membranes
G06K 19/077
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
G06K 19/042
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
04characterised by the shape
041Constructional details
042the record carrier having a form factor of a credit card and including a small sized disc, e.g. a CD or DVD
H01L 23/3107
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
3107the device being completely enclosed
H01L 21/565
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
565Moulds
G01N 27/283
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
27Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
26by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
28Electrolytic cell components
283Means for supporting or introducing electrochemical probes
Déposants HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORP
株式会社日立ハイテク
Inventeurs IKEDA UKYO
池田 宇亨
ONO TETSUYOSHI
小野 哲義
NAKATSUCHI HIROKI
中土 裕樹
MIYAKE MASAFUMI
三宅 雅文
Mandataires 青稜特許業務法人
Titre
(EN) ELECTRODE STRUCTURE
(JA) 半導体装置
Abrégé
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrode structure capable of preventing destruction of a semiconductor device without increasing development time and development costs.

SOLUTION: An electrode 100 is formed by molding a semiconductor device 103 with a resin 104. The electrode 100 includes: a first resin mold portion formed on the surface of the semiconductor device 103 and having a first thickness (t1); a second resin mold portion formed on the back surface of the semiconductor device 103 and having a second thickness (t2) greater than the first thickness; and an exposed portion 105 formed in a portion corresponding to an end portion of the semiconductor device 103 in the first resin mold portion.

SELECTED DRAWING: Figure 1

COPYRIGHT: (C)2020,JPO&INPIT


(JA)

【課題】開発期間や開発コストを増大させないで半導体デバイスの破壊を防止することが可能な電極構造を提供する。
【解決手段】半導体デバイス103を樹脂104でモールドして形成された電極100である。電極100は、半導体デバイス103の表面に形成され第1の厚さ(t1)を有する第1の樹脂モールド部と、半導体デバイス103の裏面に形成され第1の厚さよりも大きい第2の厚さ(t2)を有する第2の樹脂モールド部と、第1の樹脂モールド部における半導体デバイス103の端部に対応する部分に形成された露出部105とを有する。
【選択図】図1


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