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Paramétrages

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1. JP2011186006 - SUBSTRATE STORAGE DEVICE

Lien permanent
Office
Japon
Numéro de la demande 2010048380
Date de la demande 04.03.2010
Numéro de publication 2011186006
Date de publication 22.09.2011
Numéro de délivrance 5398595
Date de délivrance 01.11.2013
Type de publication B2
CIB
G03F 1/66
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
1Originaux pour la production par voie photomécanique de surfaces texturées, p.ex. masques, photomasques ou réticules; Masques vierges ou pellicules à cet effet; Réceptacles spécialement adaptés à ces originaux; Leur préparation
66Réceptacles spécialement adaptés aux masques, aux masques vierges ou aux pellicules; Leur préparation
B65D 77/04
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
DRÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
77Paquets réalisés en enfermant des objets ou des matériaux dans des réceptacles préformés, p.ex. des boîtes, des cartons, des sacs ou des sachets
04Objets ou matériaux enfermés dans deux réceptacles ou plus, disposés l'un dans l'autre
B65D 81/20
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
DRÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
81Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets pour contenus présentant des problèmes particuliers de stockage ou de transport ou adaptés pour servir à d'autres fins que l'emballage après avoir été vidés de leur contenu
18fournissant une ambiance spécifique pour le contenu, p.ex. température supérieure ou inférieure à la température ambiante
20sous vide ou pression superatmosphérique ou en atmosphère spéciale, p.ex. sous gaz inerte
B65D 85/86
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
DRÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
85Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés aux objets ou aux matériaux particuliers
86pour des éléments électriques
H01L 21/673
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
673utilisant des supports spécialement adaptés
CPC
H01L 21/67359
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67359specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
H01L 21/67393
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67389characterised by atmosphere control
67393characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
Y10T 137/86035
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
137Fluid handling
8593Systems
85978With pump
86035Combined with fluid receiver
B65D 85/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
85Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
G03F 1/82
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
1Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
82Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
H01L 21/673
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
Déposants TOKYO ELECTRON LTD
東京エレクトロン株式会社
Inventeurs MORIYA TAKESHI
守屋　剛
Mandataires 大山　浩明
Titre
(EN) SUBSTRATE STORAGE DEVICE
(JA) 基板収納装置
Abrégé
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively prevent foreign matters from being deposited on a stored substrate, in accordance with a use environment.

SOLUTION: A substrate storage device 100 includes: an air supply part 110 for taking in outside air to the inside; an exhaust part 120 disposed so as to face the air supply part; a substrate placing plate 140 provided between the air supply part and the exhaust part and having a communication hole 142 for communication between them; an air supply filter 112 provided in the air supply part; and a fan 122 provided in the air supply part or the exhaust part. A state sensor for detecting a state of the inside of the substrate storage device 100, a particle charging device, or a temperature controller or a combination of two or more of them is/are removably attached to a mounting hole 150.

COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT


(JA)

【課題】使用環境に応じて，収納された基板に異物が付着することを効果的に防止する。
【解決手段】基板収納装置１００内に外気を取り込む給気部１１０と，給気部に対向して配置された排気部１２０と，給気部と排気部との間に設けられ，これらの間を連通する連通孔１４２を有する基板載置板１４０と，給気部に設けられた給気フィルタ１１２と，給気部又は排気部に設けられたファン１２２とを備え，基板収納装置１００内の状態を検出する状態センサと，パーティクル帯電装置と，温調装置とのいずれか又は２つ以上の組合せを装着孔１５０に着脱自在に設けた。
【選択図】 図２
Documents de brevet associés
US20120325349
CN102714169
KR1020130007577
WO/2011/108215
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