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1. JP2009543121 - 空隙制御を行うMEMS装置を製造する方法

Office
Japon
Numéro de la demande 2009518119
Date de la demande 16.05.2007
Numéro de publication 2009543121
Date de publication 03.12.2009
Numéro de délivrance 5021736
Date de délivrance 22.06.2012
Type de publication B2
CIB
G02B 26/00
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
26Dispositifs ou systèmes optiques utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables pour commander l'intensité, la couleur, la phase, la polarisation ou la direction de la lumière, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation
B81B 3/00
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
3Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
B81C 1/00
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
CPC
B81B 3/0072
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
3Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
0064Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
0067Mechanical properties
0072For controlling internal stress or strain in moving or flexible elements, e.g. stress compensating layers
B81B 2201/042
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
04Optical MEMS
042Micromirrors, not used as optical switches
B81C 1/00047
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00023without movable or flexible elements
00047Cavities
B81C 2201/0167
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2201Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
01in or on a substrate
0161Controlling physical properties of the material
0163Controlling internal stress of deposited layers
0167by adding further layers of materials having complementary strains, i.e. compressive or tensile strain
Déposants クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
Inventeurs ミン-ホウ・タン
リオール・コグト
Mandataires 志賀 正武
渡邊 隆
村山 靖彦
実広 信哉
Données relatives à la priorité 11478702 30.06.2006 US
Titre
(JA) 空隙制御を行うMEMS装置を製造する方法
Abrégé
(JA)

光変調装置の2層の間のキャビティの深度を制御する方法および装置が提供される。光変調装置を作る方法は、基板を形成するステップと、基板の少なくとも一部の上に犠牲層を形成するステップと、犠牲層の少なくとも一部の上に反射層を形成するステップと、基板の上に1つまたは複数の屈曲コントローラを形成するステップとを含んでおり、屈曲コントローラは、反射層を動作可能に支持し、犠牲層の除去の際に犠牲層の厚さとはある程度異なる深度のキャビティを形成するように構成されており、深度は基板に対して垂直に測定される。