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Paramétrages

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1. JP2007248192 - MANUFACTURING METHOD FOR ANGULAR VELOCITY SENSOR

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Office
Japon
Numéro de la demande 2006070606
Date de la demande 15.03.2006
Numéro de publication 2007248192
Date de publication 27.09.2007
Type de publication A
CIB
G01C 19/56
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
CMESURE DES DISTANCES, DES NIVEAUX OU DES RELÈVEMENTS; GÉODÉSIE; NAVIGATION; INSTRUMENTS GYROSCOPIQUES; PHOTOGRAMMÉTRIE OU VIDÉOGRAMMÉTRIE
19Gyroscopes; Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes; Dispositifs sensibles à la rotation sans masse en mouvement; Mesure de la vitesse angulaire en utilisant les effets gyroscopiques
56Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
G01P 9/04
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
PMESURE DES VITESSES LINÉAIRES OU ANGULAIRES, DE L'ACCÉLÉRATION, DE LA DÉCÉLÉRATION OU DES CHOCS; INDICATION DE LA PRÉSENCE OU DE L'ABSENCE D'UN MOUVEMENT; INDICATION DE LA DIRECTION D'UN MOUVEMENT
9Mesure de la vitesse en utilisant l'effet gyroscopique, p.ex. utilisant un gaz ou utilisant un faisceau d'électrons
04en utilisant des dispositifs sensibles à la rotation avec des masses vibrantes, p.ex. diapason
H01L 21/56
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 23/02
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
H01L 25/16
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
CPC
H01L 2924/19105
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
191Disposition
19101of discrete passive components
19105in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/49171
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
49of a plurality of wire connectors
491Disposition
4912Layout
49171Fan-out arrangements
Déposants MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
パナソニック株式会社
Inventeurs UEDA SHINJIRO
上田　真二郎
NAKAJIMA KOICHIRO
中島　耕一郎
MORI HIROAKI
毛利　浩明
Mandataires 岩橋　文雄
内藤　浩樹
永野　大介
Titre
(EN) MANUFACTURING METHOD FOR ANGULAR VELOCITY SENSOR
(JA) 角速度センサの製造方法
front page image
Abrégé
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify a manufacturing process by uniting bonding by a thermosetting resin with bonding a conductive metallic adhesive.

SOLUTION: This manufacturing method for an angular velocity sensor comprises processes for: disposing first and second vibration elements and an IC on a sheet substrate with the heat-curing resin set therebetween and disposing chip components on the sheet substrate with the conductive metallic adhesive put therebetween for electrical connection of a prescribed electrode on the sheet substrate to the chip components; thermosetting the thermosetting resin in an environment of a prescribed temperature; and reflowing for melting the metallic adhesive at a temperature higher than that in the thermosetting process following the thermosetting process after the thermosetting process.

COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT


(JA)

【課題】本発明は、熱硬化性樹脂による接着と導電性金属接着剤による接着の両立が図れて製造工程を単純化することができる角速度センサの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート基板に第１、第２の振動素子およびＩＣをそれぞれ熱硬化性樹脂を介在させて配置するとともに、前記シート基板上の所定の電極とチップ部品との電気的接続を行わせるために導電性金属接着剤を介在させてチップ部品を前記シート基板に配置する部品配置工程と、所定温度の環境下で前記熱硬化性樹脂を熱硬化させる熱硬化工程と、前記熱硬化工程の後、この熱硬化工程と連続して熱硬化工程より高い温度で前記導電性金属接着剤を溶融させるリフロー工程とを備えたものである。
【選択図】図１２
Documents de brevet associés
JP2007248187
JP2007248188
JP2007248189
JP2007248190
JP2007248191
US20090165557
CN101400970
WO/2007/105559
CN103196437
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