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Paramétrages

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1. JPWO2004001845 - 回転式ヒートシンク

Office
Japon
Numéro de la demande 2004515446
Date de la demande 20.06.2002
Numéro de publication WO2004001845
Date de publication 31.12.2003
Numéro de délivrance 4141439
Date de délivrance 20.06.2008
Type de publication B2
CIB
H01L 23/36
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H01L 23/467
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
467par une circulation de gaz, p.ex. d'air
H05K 7/20
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
H01L 23/467
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
467by flowing gases, e.g. air
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants 富士通株式会社
Inventeurs 金子 英貴
Mandataires 石田 敬
鶴田 準一
西山 雅也
樋口 外治
Titre
(JA) 回転式ヒートシンク
Abrégé
(JA)

回転式ヒートシンクは、発熱体から熱を受けるヒートシンクボディと、ヒートシンクボディに回転可能に取りつけられた放熱部分と、放熱部分をヒートシンクボディに対して回転させる駆動手段とを有する。ヒートシンクボディの熱を回転する放熱部分に直接に伝達し、回転する放熱部分で放熱する。回転式ヒートシンクは、騒音を低く押さえることができ、かつ、比較的に小さな容積をもつ。


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