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1. JP2005528701 - 変形した素材に関連する機構をモデリングするためのコンピュータ化された方法、ソフトウェアプログラムおよびシステム

Office
Japon
Numéro de la demande 2004509842
Date de la demande 30.05.2003
Numéro de publication 2005528701
Date de publication 22.09.2005
Numéro de délivrance 4914004
Date de délivrance 27.01.2012
Type de publication B2
CIB
G06F 17/50
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
17Équipement ou méthodes de traitement de données ou de calcul numérique, spécialement adaptés à des fonctions spécifiques
50Conception assistée par ordinateur
CPC
G06T 17/20
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
17Three dimensional [3D] modelling, e.g. data description of 3D objects
20Finite element generation, e.g. wire-frame surface description, ; tesselation
G06F 17/10
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
17Digital computing or data processing equipment or methods, specially adapted for specific functions
10Complex mathematical operations
Déposants シーメンス プロダクト ライフサイクル マネージメント ソフトウェアー インコーポレイテッド
Inventeurs ブラムバリシュ,ダニュアル,エル
Mandataires 矢野 敏雄
山崎 利臣
久野 琢也
杉本 博司
高橋 佳大
星 公弘
二宮 浩康
アインゼル・フェリックス=ラインハルト
中島 宣彦
Données relatives à la priorité 10160424 31.05.2002 US
Titre
(JA) 変形した素材に関連する機構をモデリングするためのコンピュータ化された方法、ソフトウェアプログラムおよびシステム
Abrégé
(JA)

本発明の一つの実施例は、変形した素材に関連する機構をモデリングする方法を提供している。該方法は機構のモデルを有する第一のメッシュと第二のメッシュを生成することを含む。該機構の該モデル上のポイントと該第一のメッシュの表面の間の垂直な距離が測定される。該垂直な距離を測定するために用いる該第一のメッシュの表面のポイントの位置が決定される。該決定された位置を用いて、該第二のメッシュ上にある同一の表面のポイントを発見する。該第一のメッシュに関連する該機構の該モデル上の該ポイントに対応する新規のポイントの新規の位置が決定される。該新規の位置は該決定した垂直な距離だけ離れて、該第二のメッシュ上の同一の表面のポイントと交差する法線ベクトルに沿って位置する。


Documents de brevet associés
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