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【目的】 半導体チップデバイスのセラミック基板パッ ケージの、バイアを充填し、導体表面パターンを形成す る銅ベース・ペーストを提供する。
【構成】 このペーストは、焼結によって生成されるバ イアおよび銅厚膜の粒子サイズと収縮制御を達成するの に適切な粒子サイズおよび重量比のアルミン酸銅粉末を 含む。 焼結の際の銅物質の収縮は、セラミック基板の収 縮にほぼ適合する。