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Paramétrages

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1. JP1993506719 - 試験用取付具位置合わせ装置

Office
Japon
Numéro de la demande 1991510460
Date de la demande 24.05.1991
Numéro de publication 1993506719
Date de publication 30.09.1993
Numéro de délivrance 2124114
Date de délivrance 20.12.1996
Type de publication B2
CIB
G01R 31/28
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
G01R 31/02
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
02Essai des appareils, des lignes ou des composants électriques pour y déceler la présence de courts-circuits, de discontinuités, de fuites ou de connexions incorrectes de lignes
CPC
G01R 1/07314
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
073Multiple probes
07307with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
07314the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
G01R 1/07328
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
073Multiple probes
07307with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
07314the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
07328for testing printed circuit boards
G01R 31/2891
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
2891related to sensing or controlling of force, position, temperature
Déposants
Inventeurs スマート,マーク エイ.
ジョンストン,チャールズ ジェイ.
バン ローン、ディビッド アール
Mandataires 吉村 悟
Données relatives à la priorité 528,957 25.05.1990 US
07648453 31.01.1991 US
Titre
(JA) 試験用取付具位置合わせ装置
Documents de brevet associés