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1. IN202017049853 - PHOTOGRAPHING MODULE HAVING CHAMFER, LIGHT-SENSING ASSEMBLY, MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE

Office
Inde
Numéro de la demande 202017049853
Date de la demande 16.11.2020
Numéro de publication 202017049853
Date de publication 12.02.2021
Type de publication A
CIB
H04N
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
NTRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
H04M
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
MCOMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
H01L
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
B29C
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
H05K
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
Déposants NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD.
Inventeurs ZHAO, Bojie
YUAN, Dongli
HUANG, Zhen
MEI, Qimin
CHEN, Zhenyu
Titre
(EN) PHOTOGRAPHING MODULE HAVING CHAMFER, LIGHT-SENSING ASSEMBLY, MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE
Abrégé
(EN) A photographing module having a chamfer, a light-sensing assembly, a manufacturing method, and an electronic device. A light-sensing assembly of a photographing module having a chamfer comprises: a light-sensing element; a circuit board, wherein the light-sensing element is electrically connected to the circuit board, and the circuit board has a circuit board chamfer; and a molded member having a light window and a molded member chamfer, wherein the molded member chamfer and the circuit board chamfer are correspondingly arranged to form a second chamfer portion facilitating formation of the chamfer structure of the photographing module, and the molded member is molded at the circuit board and used to package the light-sensing element. The invention thus facilitates installation of the photographing module at a corner of an electronic device, thereby increasing the screen-to-body ratio.
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