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1. IN201947033617 - DISPLAY PANEL, PACKAGING METHOD THEREFOR, AND DISPLAY DEVICE

Office
Inde
Numéro de la demande 201947033617
Date de la demande 21.08.2019
Numéro de publication 201947033617
Date de publication 06.03.2020
Type de publication A
CIB
H01L 51/52
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52Détails des dispositifs
Déposants BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.
Inventeurs YANG, Xiaodong
LI, Duanming
SUN, Quanqin
ZHANG, Qin
ZHANG, Shuai
Données relatives à la priorité 201711240035.2 30.11.2017 CN
Titre
(EN) DISPLAY PANEL, PACKAGING METHOD THEREFOR, AND DISPLAY DEVICE
Abrégé
(EN)
A display panel a packaging method therefor and a display device. The display panel comprises a display substrate and at least one packaging thin film layer covering the display substrate. The packaging thin film layer comprises a first inorganic thin film (3) a second inorganic thin film (4) an organic thin film (5) and a third inorganic thin film (6) stacked sequentially on the display substrate the adhesion force between the material of the first inorganic thin film (3) and the material of the organic thin film (5) is less than the adhesion force between the material of the second inorganic thin film (4) and the material of the organic thin film (5).

Également publié en tant que
JP2019543826