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1. EP3230066 - DISPOSITIF PIÉZOÉLECTRIQUE, TÊTE D'ÉJECTION DE LIQUIDE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF PIÉZOÉLECTRIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE TÊTE D'ÉJECTION DE LIQUIDE

Office
Office européen des brevets (OEB)
Numéro de la demande 15804628
Date de la demande 17.11.2015
Numéro de publication 3230066
Date de publication 18.10.2017
Type de publication A1
CIB
B41J 2/14
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
JMACHINES À ÉCRIRE; MÉCANISMES D'IMPRESSION SÉLECTIVE, c. à d. MÉCANISMES IMPRIMANT AUTREMENT QUE PAR UTILISATION DE FORMES D'IMPRESSION; CORRECTION D'ERREURS TYPOGRAPHIQUES
2Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus
005caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression
01à jet d'encre
135Ajutages
14Leur structure
B41J 2/16
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
JMACHINES À ÉCRIRE; MÉCANISMES D'IMPRESSION SÉLECTIVE, c. à d. MÉCANISMES IMPRIMANT AUTREMENT QUE PAR UTILISATION DE FORMES D'IMPRESSION; CORRECTION D'ERREURS TYPOGRAPHIQUES
2Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus
005caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression
01à jet d'encre
135Ajutages
16Fabrication d'ajutages
CPC
B41J 2/14233
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
14Structure thereof ; only for on-demand ink jet heads
14201Structure of print heads with piezoelectric elements
14233of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
B41J 2/161
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
16Production of nozzles
1607Production of print heads with piezoelectric elements
161of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
B41J 2/1623
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
16Production of nozzles
1621manufacturing processes
1623bonding and adhesion
B41J 2/1626
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
16Production of nozzles
1621manufacturing processes
1626etching
B41J 2/1642
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
16Production of nozzles
1621manufacturing processes
164thin film formation
1642thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
B41J 2/1643
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
16Production of nozzles
1621manufacturing processes
164thin film formation
1643thin film formation by plating
Déposants SEIKO EPSON CORP
Inventeurs YOSHIIKE MASASHI
États désignés
Données relatives à la priorité 2014248660 09.12.2014 JP
Titre
(DE) PIEZOELEKTRISCHE VORRICHTUNG, FLÜSSIGKEITSAUSSTOSSKOPF, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER PIEZOELEKTRISCHEN VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES FLÜSSIGKEITSAUSSTOSSKOPFES
(EN) PIEZOELECTRIC DEVICE, LIQUID EJECTING HEAD, MANUFACTURING METHOD OF PIEZOELECTRIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF LIQUID EJECTING HEAD
(FR) DISPOSITIF PIÉZOÉLECTRIQUE, TÊTE D'ÉJECTION DE LIQUIDE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF PIÉZOÉLECTRIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE TÊTE D'ÉJECTION DE LIQUIDE
Abrégé
(EN)
A piezoelectric device includes a first substrate that includes a piezoelectric element (32) provided in a first region where bending deformation is allowed and an electrode layer (39) electrically connected to the piezoelectric element (32), a second substrate in which a bump electrode (43) abutting and conducting the electrode layer (39), and having elasticity is formed, and which is disposed so as to face the piezoelectric element (32) with a predetermined space, and adhesive (43) that bonds the first substrate and the second substrate in a state where a distance between the first substrate and the second substrate is maintained. The adhesive (43) has a width in a center portion in a height direction relative to a surface of the first substrate or the second substrate greater than a width in end portions in the same direction.

(FR)
L'invention concerne un dispositif piézoélectrique qui comprend un premier substrat qui comporte un élément piézoélectrique (32) situé dans une première région dans laquelle une déformation de courbure est autorisée, et une couche d'électrode (39) reliée électriquement à l'élément piézoélectrique (32), un second substrat dans lequel une électrode à bosse (43) conduisant et s'appuyant contre la couche d'électrode (39), et ayant une élasticité, est formée, et qui est disposé de façon à faire face à l'élément piézoélectrique (32) avec un espace prédéfini, et un adhésif (43) qui lie le premier substrat et le second substrat dans un état dans lequel une distance entre le premier substrat et le second substrat est maintenue. L'adhésif (43) a une largeur dans une partie centrale dans une direction de hauteur par rapport à une surface du premier substrat ou du second substrat plus grande qu'une largeur dans des parties extrémités dans la même direction.