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1. EP1865545 - BANDE ADHESIVE POUR DECOUPAGE EN DES DE TRANCHES ET PROCEDE DE FABRICATION DE PUCES L UTILISANT

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Office Office européen des brevets (OEB)
Numéro de la demande 06730257
Date de la demande 28.03.2006
Numéro de publication 1865545
Date de publication 12.12.2007
Type de publication A4
CIB
H01L 21/68
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
C09J 4/02
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
4Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
02Monomères acryliques
C09J 7/02
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02sur supports
CPC
C09J 4/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
4Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
C09J 7/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
22Plastics; Metallised plastics
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
C09J 7/385
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
381based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
385Acrylic polymers
C09J 2203/326
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2203Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
326for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
C09J 2301/208
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
20characterized by the structural features of the adhesive itself
208the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
Déposants FURUKAWA ELECTRIC CO LTD
Inventeurs YABUKI AKIRA
YANO SYOZO
États désignés
Données relatives à la priorité 2005095810 29.03.2005 JP
Titre
(DE) KLEBEBAND ZUR ZERTEILUNG VON WAFERN UND CHIP-HERSTELLUNGSVERFAHREN DAMIT
(EN) ADHESIVE TAPE FOR WAFER DICING AND CHIP MANUFACTURING METHOD USING SAME
(FR) BANDE ADHESIVE POUR DECOUPAGE EN DES DE TRANCHES ET PROCEDE DE FABRICATION DE PUCES L UTILISANT
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Abrégé
(EN)
A wafer-dicing adhesive tape, containing two or more removable adhesive layers, on a base film, that have resin compositions containing a radiation-polymerizable compound, in which a content of the radiation-polymerizable compound in the resin composition constituting an outermost removable adhesive layer is different from that of an inner removable adhesive layer and a stress applied to the base film is sufficiently introduced to the outermost removable adhesive layer irradiated with radiation, so that said layer can be easily peeled off from chips cut; and a method of producing chips using the same.

(FR)
L’invention concerne une bande adhésive pour le découpage en dés de tranches dotée d’une couche adhésive sur un film de matériau de base. La couche adhésive est formée de deux couches ou plus, et une composition de résine formant l’une ou plusieurs couches inclut un composé de polymérisation par rayonnement. La teneur du composé de polymérisation par rayonnement dans la composition de résine formant la couche la plus extérieure de la couche adhésive et celle d’une composition de résine formant la couche adhésive intérieure sont suffisamment différentes pour transmettre une contrainte appliquée sur le film de matériau de base vers la couche la plus extérieure après irradiation par un rayonnement afin de séparer la couche d’une puce. L’invention concerne également un procédé de fabrication de puce utilisant une telle bande adhésive.
Également publié en tant que
CN101138075
JPWO2006104151
KR1020070118094
MYPI 20061364
TH83164
US20080008881
WO/2006/104151
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