(EN) A wafer-dicing adhesive tape, containing two or more removable adhesive layers, on a base film, that have resin compositions containing a radiation-polymerizable compound, in which a content of the radiation-polymerizable compound in the resin composition constituting an outermost removable adhesive layer is different from that of an inner removable adhesive layer and a stress applied to the base film is sufficiently introduced to the outermost removable adhesive layer irradiated with radiation, so that said layer can be easily peeled off from chips cut; and a method of producing chips using the same.
(FR) L’invention concerne une bande adhésive pour le découpage en dés de tranches dotée d’une couche adhésive sur un film de matériau de base. La couche adhésive est formée de deux couches ou plus, et une composition de résine formant l’une ou plusieurs couches inclut un composé de polymérisation par rayonnement. La teneur du composé de polymérisation par rayonnement dans la composition de résine formant la couche la plus extérieure de la couche adhésive et celle d’une composition de résine formant la couche adhésive intérieure sont suffisamment différentes pour transmettre une contrainte appliquée sur le film de matériau de base vers la couche la plus extérieure après irradiation par un rayonnement afin de séparer la couche d’une puce. L’invention concerne également un procédé de fabrication de puce utilisant une telle bande adhésive.