(DE) Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Auflöten von Bauelementen auf Platinen unter Einwirkung eines Gases, mit einem mindestens zweiteiligen Gehäuse, wobei zwischen den Gehäuseteilen eine Dichtung vorgesehen ist. Es wird vorgeschlagen, daß als Dichtmittel eine Flüssigkeit verwendet wird. Dadurch wird erreicht, daß die aufgrund thermischer Belastung auftretenden mechanischen Spannungen ohne Verzug aufgenommen werden können, wodurch einer Leckbildung in einfacher Weise begegnet wird.
(EN) The invention relates to a device for soldering components to boards under the effect of a gas, with an at least two-part casing, in which there is a seal between the casing sections. It is proposed to use a liquid as the sealing agent. By this means it is possible immediately to offset mechanical stresses produced by thermal loads, thus preventing leaks in a simple manner.
(FR) Un dispositif permettant le soudage de composants sur des plaquettes sous l'effet d'un gaz comprend un boîtier au moins en deux parties, un joint d'étanchéité étant prévu entre les parties du boîtier. On utilise comme agent d'étanchéité un liquide, ce qui permet d'absorber immédiatement les tensions mécaniques provoquées par les sollicitations thermiques et d'éviter ainsi des fuites d'une manière simple.
