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1. EP2157046 - Procédé de fabrication de dispositifs mems fournissant un contrôle de la profondeur de leur cavité

Office
Office européen des brevets (OEB)
Numéro de la demande 08153354
Date de la demande 16.05.2007
Numéro de publication 2157046
Date de publication 24.02.2010
Type de publication A3
CIB
B81B 3/00
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
3Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
B81C 1/00
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
CPC
B81B 3/0072
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
3Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
0064Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
0067Mechanical properties
0072For controlling internal stress or strain in moving or flexible elements, e.g. stress compensating layers
B81B 2201/042
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
04Optical MEMS
042Micromirrors, not used as optical switches
B81C 1/00047
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00023without movable or flexible elements
00047Cavities
B81C 2201/0167
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2201Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
01in or on a substrate
0161Controlling physical properties of the material
0163Controlling internal stress of deposited layers
0167by adding further layers of materials having complementary strains, i.e. compressive or tensile strain
Déposants QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES INC
Inventeurs TUNG MING-HAU
KOGUT LIOR
États désignés
Données relatives à la priorité 07794971 16.05.2007 EP
11478702 30.06.2006 US
Titre
(DE) Verfahren zur Herstellung von MEMS-Vorrichtungen mit einer Steuerung ihrer Kavitätstiefe
(EN) Method of manufacturing MEMS devices providing a control of their cavity depth
(FR) Procédé de fabrication de dispositifs mems fournissant un contrôle de la profondeur de leur cavité
Abrégé
(EN)
Methods and apparatus are provided for controlling a depth of a cavity between two layers of a light modulating device. A method of making a light modulating device includes providing a substrate, forming a sacrificial layer over at least a portion of the substrate, forming a reflective layer over at least a portion of the sacrificial layer, and forming one or more flexure controllers over the substrate, the flexure controllers configured so as to operably support the reflective layer and to form cavities, upon removal of the sacrificial layer, of a depth measurably different than the thickness of the sacrificial layer, wherein the depth is measured perpendicular to the substrate.

(FR)
La présente invention concerne des procédés et un appareil destinés à commander une profondeur d'une cavité entre deux couches d'un dispositif de modulation de la lumière. Un procédé de fabrication d'un dispositif de modulation de la lumière comprend de fournir un substrat, former un couche sacrificielle sur au moins une partie du substrat, former une couche réfléchissante sur au moins une partie de la couche sacrificielle, et former un ou plusieurs dispositifs de commande de la flexion sur le substrat, les dispositifs de commande de la flexion étant configurés de manière à soutenir de manière opérationnelle la couche réfléchissante et à former des cavités, au moment du retrait de la couche sacrificielle, d'une profondeur différente de manière mesurée de l'épaisseur de la couche sacrificielle, dans lequel la profondeur est mesurée perpendiculairement au substrat.