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1. DE102011115145 - Verfahren zum Magnetronsputtern mit Ausgleich der Targeterosion

Office
Allemagne
Numéro de la demande 102011115145
Date de la demande 27.09.2011
Numéro de publication 102011115145
Date de publication 28.03.2013
Type de publication A1
CIB
C23C 14/5
CPC
H01J 37/3467
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
3464Operating strategies
3467Pulsed operation, e.g. HIPIMS
C23C 14/35
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
34Sputtering
35by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
H01J 37/3405
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
3402using supplementary magnetic fields
3405Magnetron sputtering
H01J 37/347
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
3464Operating strategies
347Thickness uniformity of coated layers or desired profile of target erosion
Déposants FRAUNHOFER GES FORSCHUNG
Inventeurs BANDORF RALF
Titre
(DE) Verfahren zum Magnetronsputtern mit Ausgleich der Targeterosion
Abrégé
(DE)

Verfahren zum Magnetron-Sputtern in einer Sputtervorrichtung, die eine Kathode, ein Target, das an einer Oberfläche der Kathode angeordnet ist oder Teil dieser Oberfläche der Kathode ist, und einen auf einer dieser Oberfläche abgewandten Seite der Kathode angeordneten Magnetsatz aufweist, wobei während des Sputterns das Target auf einer erodierenden Oberfläche zumindest bereichsweise erodiert wird, und wobei ein Abstand zwischen dem Magnetsatz und der erodierenden Oberfläche des Targets im Verlauf des Erodierens so nachgeführt wird, dass eine Impedanz eines die Kathode umfassenden Stromkreises sich im Laufe des Erodierens durch das Erodieren nur um weniger als einen vorbestimmten Wert ändert, der kleiner ist als eine Impedanzdifferenz zwischen der Impedanz bei nicht-erodiertem Target und der Impedanz bei maximal erodiertem Target bei nicht nachgeführtem Abstand.


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