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1. DE112010004527 - Halbleiter-Laserbaugruppe und Gehäusesystem

Office
Allemagne
Numéro de la demande 112010004527
Date de la demande 19.11.2010
Numéro de publication 112010004527
Date de publication 20.09.2012
Type de publication T5
CIB
H01S 5/22
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
20Structure ou forme du corps semi-conducteur pour guider l'onde optique
22ayant une structure à nervures ou à bandes
H01S 5/24
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
20Structure ou forme du corps semi-conducteur pour guider l'onde optique
24ayant une structure rainurée, p.ex. à rainures en V
CPC
H01L 2224/49175
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
49of a plurality of wire connectors
491Disposition
4912Layout
49175Parallel arrangements
H01S 5/005
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
H01S 5/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
H01S 5/02212
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
02208characterised by the shape of the housings
02212Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
H01S 5/02469
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
024Arrangements for thermal management
02469Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
H01S 5/02253
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
0225Out-coupling of light
02253using lenses
Déposants SEMINEX CORP
Inventeurs BEAN DAVID M
CALLAHAN JOHN J
Données relatives à la priorité 12388609 19.02.2009 US
Titre
(DE) Halbleiter-Laserbaugruppe und Gehäusesystem
Abrégé
(DE)

Ein System zum Selbstausrichten einer Baugruppe und Gehäusesystem für Halbleiterlaser ermöglicht eine Verminderung der Zeit, Kosten und Testausgaben für hoch energiedichte Systeme. Ein Lasergehäusebefestigungssystem, wie eine modifizierte TO-can (Transistoroutlinecan) weist Modifikationen auf, die die Wärmeübertragung vom aktiven Laser zu einem Wärmetauscher oder einer anderen Wärmesenke erhöhen. Eine vorfabrizierte Wärmetauscherbaugruppe befestigt beides, ein Lasergehäuse und eine oder mehrere Linsen. Eine direkte Befestigung einer Lüfterbaugruppe auf dem Gehäuse minimiert die Zusammenbauschritte weiter. Bauteile können physisch und optisch während des Zusammenbaus durch Einpassen und andere Indexmittel ausgerichtet werden, so dass das gesamte System selbstausrichtend und durch den Zusammenbauprozess fokussiert ist, ohne das eine Justierung nach dem Zusammenbau erforderlich ist. Dieses System kann Kosten reduzieren und dadurch ermöglicht es die Verwendung von Hochenergieleiterlasern im Niedrigkostenbereich, Großserienproduktion, wie z. B. Konsumartikel.

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