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Paramétrages

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1. CN101490830 - Transponder and method of producing a transponder

Office
Chine
Numéro de la demande 200780026145.7
Date de la demande 09.07.2007
Numéro de publication 101490830
Date de publication 22.07.2009
Numéro de délivrance 101490830
Date de délivrance 04.07.2012
Type de publication B
CIB
H01L 21/56
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 21/60
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
G06K 19/077
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07avec des puces à circuit intégré
077Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
CPC
G06K 19/0775
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07749the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
0775arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
H01L 24/05
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
05of an individual bonding area
H01L 24/11
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors
11Manufacturing methods
H01L 24/13
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors
12Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
13of an individual bump connector
H01L 24/81
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
81using a bump connector
H01L 24/90
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
90Methods for connecting semiconductor or solid state bodies using means for bonding not being attached to, or not being formed on, the body surface to be connected, e.g. pressure contacts using springs or clips
Déposants NXP B. V.
NXP股份有限公司
Inventeurs Rogy Reinhard
赖因哈德·罗吉
Zenz Christian
克里斯蒂安·岑茨
Mandataires chen yuan zhang tianshu
中科专利商标代理有限责任公司 11021
Données relatives à la priorité 06116893.6 10.07.2006 EP
Titre
(EN) Transponder and method of producing a transponder
(ZH) 发射机应答器以及制造发射机应答器的方法
Abrégé
(EN)
In a method of producing a transponder (1) an integrated circuit (2, 72, 82) is produced. The integrated circuit (2, 72, 82) is produced by applying a photoresist layer (11) on a surface (8) of a semiconductor device (4), generating a patterned mask (14) by lithographically patterning the photoresist layer (11) so that the photoresist layer (11) comprises at least one aperture (12, 13), and filling the aperture (12, 13) with a bump (15, 16, 75, 76) by depositing the bump (15, 16, 75, 76) on the surface (8) utilizing the patterned mask (14). Finally, the integrated circuit (2, 72, 82), with the patterned mask (14), is attached to a substrate (3), which comprises an antenna structure (18). The bump (15, 16, 75, 76) is connected electrically to the antenna structure (18).

(ZH)

在一种制造发射机应答器(1)的方法中制造一种集成电路(2,72,82)。该集成电路(2,72,82)是通过以下方式制造的:将光致抗蚀剂层(11)涂敷在半导体器件(4)的表面(8)上,通过用平版印刷方式使所述光致抗蚀剂层(11)形成图案以使所述光致抗蚀剂层(11)包含至少一个孔(12,13)从而来生成带图案的掩模(14),以及通过利用所述带图案的掩模(14)将凸块(15,16,75,76)沉积在所述表面(8)上来用凸块(15,16,75,76)填充所述孔(12,13)。最后将具有带图案的掩模(14)的集成电路(2,72,82)附接到包括天线结构(18)的衬底(3)。所述凸块(15,16,75,76)电连接到所述天线结构(18)。

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