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1. (CN1875491) Radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor component and method for the production thereof

Office : Chine
Numéro de la demande : 200480032007.6 Date de la demande : 14.12.2004
Numéro de publication : 1875491 Date de publication : 06.12.2006
Numéro de délivrance : 1875491 Date de délivrance : 21.04.2010
Type de publication : B
Référence PCT: Numéro de la demande :PCTDE2004002738 ; Numéro de publication :2005064696 Cliquer pour voir les données
CIB :
H01L 33/00
H01L 31/0203
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31
Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
02
Détails
0203
Conteneurs; Capsulations
CPC :
H01L 33/486
H01L 31/0203
H01L 33/501
H01L 33/56
H01L 33/62
H01L 2224/48091
H01L 2224/48247
H01L 2224/48465
H01L 2224/48472
H01L 2224/73265
H01L 2924/01004
H01L 2924/01068
H01L 2924/01078
H01L 2924/12041
Déposants : Osram Opto Semiconductors GmbH
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
Inventeurs : Brunner Herbert
赫贝特·布伦纳
Jaeger Harald
哈拉尔德·雅格
Sorg Joerg Erich
约尔格·埃里希·佐尔格
Mandataires : wang yanjiang yang shengbeng
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
Données relatives à la priorité : 10361801.5 30.12.2003 DE
202004005228.8 02.04.2004 DE
Titre : (EN) Radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor component and method for the production thereof
(ZH) 发射辐射和/或接收辐射的半导体组件及其制造方法
Abrégé : front page image
(EN) The invention relates to a radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor component comprising a radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor chip, a plastic molded part, which is permeable to an electromagnetic radiation to be emitted and/or received by the semiconductor component and by means of which the semiconductor chip is at least partially deformed. The semiconductor component also comprises external electrical connections electrically connected to electrical contact surfaces of the semiconductor chip. The plastic molded part is made of a reaction-hardening silicon molding material. The invention also relates to a method for producing a semiconductor component of the aforementioned type.
(ZH)

本发明涉及发射辐射和/或接收辐射的半导体组件,该组件具有发射辐射和/或接收辐射的半导体芯片以及塑料模制件,该模制件对于由半导体组件待发射和/或待接收的电磁辐射是可穿透的,并且半导体芯片借助该模制件至少部分地再成形,该组件还具有外部的电气端子,这些端子与半导体芯片的电气触点表面电气相连。该塑料模制件由一种反应硬化的硅模制材料构成。此外还说明了制造这种半导体组件的方法。


Également publié sous:
KR1020070006733EP1700349JP2007519233US20070131957WO/2005/064696