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Paramétrages

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1. CN112442256 - Epoxy-resin-based polymer material and preparation method and application thereof

Office
Chine
Numéro de la demande 202011208504.4
Date de la demande 03.11.2020
Numéro de publication 112442256
Date de publication 05.03.2021
Numéro de délivrance 112442256
Date de délivrance 17.12.2021
Type de publication B
CIB
C08L 63/00
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C08K 3/16
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
16Composés contenant des halogènes
C08K 3/30
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
30Composés contenant du soufre, du sélénium ou du tellure
C08K 3/28
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
28Composés contenant de l'azote
C08K 5/098
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5Emploi d'ingrédients organiques
04Composés contenant de l'oxygène
09Acides carboxyliques; Leurs sels métalliques; Leurs anhydrides
098Sels métalliques d'acides carboxyliques
B33Y 70/10
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
33TECHNOLOGIE DE FABRICATION ADDITIVE
YFABRICATION ADDITIVE, c. à d. FABRICATION D’OBJETS EN TROIS DIMENSIONS PAR DÉPÔT ADDITIF, AGGLOMÉRATION ADDITIVE OU STRATIFICATION ADDITIVE, p.ex. PAR IMPRESSION EN 3D, STÉRÉOLITHOGRAPHIE OU FRITTAGE LASER SÉLECTIF
70Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
10Composites de différents types de matériaux, p.ex. mélanges de céramiques et de polymères ou mélanges de métaux et de biomatériaux
CPC
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
B33Y 70/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
70Materials specially adapted for additive manufacturing
10Composites of different types of material, e.g. mixtures of ceramics and polymers or mixtures of metals and biomaterials
C08K 2003/168
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
16Halogen-containing compounds
168Zinc halides
C08L 2205/025
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
2205Polymer mixtures characterised by other features
02containing two or more polymers of the same C08L -group
025containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
C08L 2205/035
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
2205Polymer mixtures characterised by other features
03containing three or more polymers in a blend
035containing four or more polymers in a blend
C08K 2003/3045
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
30Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
3045Sulfates
Déposants NANJING UNIVERSITY
南京大学
Inventeurs LI CHENGHUI
李承辉
WANG FANGZHOU
汪方周
HE XIUCHONG
何秀冲
LAI JIANCHENG
赖建诚
Mandataires 北京高沃律师事务所 11569
Titre
(EN) Epoxy-resin-based polymer material and preparation method and application thereof
(ZH) 一种环氧树脂基高分子材料及其制备方法和应用
Abrégé
(EN) The invention relates to the technical field of high polymer materials, in particular to an epoxy-resin-based high polymer material as well as a preparation method and application thereof. Coordination groups in the epoxy-resin-based polymer material and metal ions in the metal salt additive can form coordination bonds, and the coordination configuration and coordination strength of the coordination bonds are affected by temperature; therefore, the epoxy-resin-based high polymer material containing the coordination bond also shows different mechanical properties at different temperatures, andespecially at a relatively high temperature, the coordination bond has better dynamic property, the epoxy-resin-based high polymer material has better toughness, rapid variable stiffness, self-repairability and repeated processing formability, so that the high polymer material can be well applied to the variable stiffness field and the 3D printing field.
(ZH) 本发明涉及高分子材料技术领域,尤其涉及一种环氧树脂基高分子材料及其制备方法和应用。本发明提供的环氧树脂基高分子材料中的配位基团与金属盐添加剂中的金属离子会形成配位键,由于配位键的配位构型和配位强度会受到温度的影响,因此,本发明所述的含有配位键的环氧树脂基高分子材料在不同的温度下也会呈现出不同的力学性能,特别是在较高的温度下,由于配位键具有更好的动态性,所述环氧树脂基高分子材料将具有更好的韧性、快速变刚度性、可自修复性及反复加工成型性,使得此类高分子材料能够很好地应用于变刚度领域和3D打印领域。
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