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1. CN111344859 - Semiconductor device and solar cell

Office Chine
Numéro de la demande 201980004450.9
Date de la demande 17.07.2019
Numéro de publication 111344859
Date de publication 26.06.2020
Type de publication A
CIB
H01L 23/29
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29caractérisées par le matériau
CPC
H01L 23/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
Y02P 70/50
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
70Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Déposants TORAY ADVANCED MATERIALS RESEARCH LABORATORIES CHINA CO., LTD.
东丽先端材料研究开发(中国)有限公司
Inventeurs XU FANGRONG
徐芳荣
LI PING
李平
IKEDA TAKESHI
池田武史
YUBA TOMOYUKI
弓场智之
Mandataires 北京市金杜律师事务所 11256
北京市金杜律师事务所 11256
Données relatives à la priorité 201810794371X 19.07.2018 CN
Titre
(EN) Semiconductor device and solar cell
(ZH) 一种半导体器件及太阳能电池
Abrégé
(EN)
Provided is a semiconductor device including an insulating material (3). The insulating material (3) is a thermosetting resin composition. The thermosetting resin composition can be used to improve the device performance brought by the reduction of current leakage. The excellent stability of the material can also extend the service life of the device. The material can be cured at both a high temperature and a lower temperature, and is particularly suited for the device manufactured under low temperature conditions.

(ZH)
一种半导体器件,所述半导体器件中包含绝缘材料(3);所述绝缘材料(3)为热固性树脂组合物。使用该树脂组合物可以实现漏电减少而带来的器件性能提升。而且,由于该材料的良好稳定性,可以大幅度提高器件的使用寿命。并且,该材料不仅可以高温固化,还可以实现较低温的固化,对于制作过程需要低温条件的器件更具优异性。

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