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1. CN109785995 - Porous conductive paste for preparing flexible piezoresistive sensor and preparation method and application thereof

Office Chine
Numéro de la demande 201811497628.1
Date de la demande 07.12.2018
Numéro de publication 109785995
Date de publication 21.05.2019
Type de publication A
CIB
H01B 1/24
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
24le matériau conducteur comportant des compositions à base de carbone-silicium, du carbone ou du silicium
H01B 13/00
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
B81B 3/00
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
3Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
B81C 1/00
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
CPC
B81B 3/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
3Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
B81C 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
H01B 1/24
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
24the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
H01B 13/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
Déposants SHENZHEN UNIVERSITY
深圳大学
Inventeurs PENG ZHENGCHUN
彭争春
WANG ZIYA
王子娅
GUAN XIAO
管晓
WANG HAIFEI
王海飞
HE CHUBIN
何楚斌
LIN WAN'ER
林婉儿
TIAN XIAOJUN
田小军
Mandataires 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
Titre
(EN) Porous conductive paste for preparing flexible piezoresistive sensor and preparation method and application thereof
(ZH) 一种用于制备柔性压阻式传感器的多孔导电浆料及其制备方法和应用
Abrégé
(EN)
The invention provides a porous conductive paste for preparing a flexible piezoresistive sensor and a preparation method and application thereof. The porous conductive paste comprises a conductive carbon material, a sacrificial template and a high molecular polymer carrier, wherein the high molecular polymer carrier comprises a high molecular polymer and an organic solvent, and the mass ratio of the high molecular polymer to the organic solvent is 1:2 to 1:3; and based on the total mass of the conductive carbon material, the sacrificial template and the high molecular polymer, the mass percentage of the conductive carbon material is 2%-5%, the mass percentage of the sacrificial template is 75%-85%, and the mass percentage of the high molecular polymer is 10%-23%. According to the scheme ofthe invention, the porous conductive paste is prepared by using the sacrificial template with adjustable particle sizes, so that the number of nanopores or micron pores after the conductive paste isformed into a film can be greatly increased. Under the action of stress, the conductive particles around the pores are in contact with each other, the conductivity of the material is effectively reduced, and thus the porous conductive paste can improve the sensitivity of the flexible piezoresistive sensor in cooperation with the conductive particles.

(ZH)
本发明提供一种用于制备柔性压阻式传感器的多孔导电浆料及其制备方法和应用。该多孔导电浆料包括导电碳材料、牺牲性模板和高分子聚合物载体,高分子聚合物载体包括高分子聚合物和有机溶剂,高分子聚合物与有机溶剂的质量比为1:2~1:3,以导电碳材料、牺牲性模板和高分子聚合物总质量计,导电碳材料质量百分比为2%~5%,牺牲性模板质量百分比为75%~85%,高分子聚合物质量百分比为10%~23%。本发明利用粒径可调的牺牲性模板制备多孔导电浆料,可极大的增加导电浆料成膜后的纳米孔或微米孔数量。在应力作用下,孔周围的导电颗粒相互接触,有效降低材料的电导率,从而与导电颗粒协同提升柔性压阻式传感器的灵敏度。

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