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Paramétrages

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1. AU1997035505 - Apparatus and method for polishing semiconductor devices

Office
Australie
Numéro de la demande 35505/97
Date de la demande 15.07.1997
Numéro de publication 1997035505
Date de publication 07.05.1998
Type de publication A
CIB
B24B 37/04
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
04conçus pour travailler les surfaces planes
B24B 1/04
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
1Procédés de meulage ou de polissage; Utilisation d'équipements auxiliaires en relation avec ces procédés
04en soumettant les outils de meulage ou de polissage, les produits de meulage ou de polissage ou les pièces à des vibrations, p.ex. meulage en fréquence ultrasonore
B24B 53/007
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
53Dispositifs ou moyens pour dresser ou remettre en état des surfaces abrasives
007Nettoyage des meules
B24B 53/017
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
53Dispositifs ou moyens pour dresser ou remettre en état des surfaces abrasives
017Dispositifs ou moyens pour dresser, nettoyer ou remettre en état les outils de rodage
CPC
B24B 1/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
1Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
04subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
B24B 53/017
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
53Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
017Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
Y10S 451/91
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
451Abrading
91Ultrasonic
Déposants Symbios, Inc.
Inventeurs Gregory, John W.
Données relatives à la priorité 08696445 13.08.1996 US
Titre
(EN) Apparatus and method for polishing semiconductor devices
Abrégé
(EN) The present invention provides for a method and apparatus for conditioning a polishing pad (202) in a semiconductor polishing arrangement (200) in which slurry (216) is directed under pressure at the polishing pad (202) and by means of a slurry spray dispenser (210, 214). Additionally, energy, such as ultrasonic energy, may be added (404) to the slurry as it is directed towards the polishing pad (202), wherein embedded material in the polishing pad (202) is removed or dislodged.