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1. WO2020154915 - MODULE DE CIRCUIT ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

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说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089   0090   0091   0092   0093   0094   0095   0096   0097   0098   0099   0100   0101   0102   0103   0104   0105   0106   0107   0108   0109   0110   0111   0112   0113   0114   0115  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15  

附图

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12  

说明书

发明名称 : 电路模块及电子设备

技术领域

[0001]
本申请实施例涉及电子通信技术,尤其涉及一种电路模块及电子设备。

背景技术

[0002]
模块化设计是电子设备结构设计中的重要方法。通过模块化设计,可以将电子设备的产品结构划分成一系列的电路模块。在模块化设计中,如何设计电路模块的结构,是需要解决的问题。
[0003]
现有技术中,提出了一种电子设备中电路模块的结构设计方法,在该方法中,电路模块采用大规模接地阵列(large ground array,LGA)模块,该LGA模块采用单面布局的方式。具体的,该LGA模块包括两面,一面为印制电路板(printed circuit board,PCB)所在面,LGA模块的功能器件均放置在该PCB上。另一面为焊盘所在面,焊盘所在面上不放置功能器件,通过焊盘仅实现与底板进行信号连接以及散热等。
[0004]
但是,使用现有技术的方法,在电路模块所需的功能器件较多使得电路模块面积较大的情况下,电路模块在生产时可能出现翘曲现象,导致电路模块生产时的合格率下降,生产成本上升。
[0005]
发明内容
[0006]
本申请实施例提供一种电路模块以及电子设备。
[0007]
本申请实施例第一方面提供一种电路模块,该电路模块包括底板、框板和子板。其中,底板的第一面用于设置功能器件,底板的第二面用于信号连接,底板的第一面与框板的第一面贴合连接。同时,子板的第一面与框板的第二面贴合连接,子板的至少一面用于设置功能器件。
[0008]
在该电路模块中,由于底板的一面和子板的至少一面可以放置功能器件,因此,与现有的LGA模块相比,在需要放置的功能器件相同的前提下,该电路模块的面积仅为现有LGA模块的一半或者三分之一,从而能够明显降低电路模块的面积,进而使得电路模块因面积过大而产生翘曲的概率显著下降,从而提升了电路模块的合格率,降低了电路模块的生产成本。
[0009]
在一种可能的设计中,子板的第一面用于设置功能器件。
[0010]
在一种可能的设计中,子板的第二面用于设置功能器件。
[0011]
在上述两种设计中,由于底板和子板均有一面可以放置功能器件,因此,与现有的LGA模块相比,在需要放置的功能器件相同的前提下,该电路模块的面积仅为现有LGA模块的一半,从而能够明显降低电路模块的面积,进而使得电路模块因面积过大而产生翘曲的概率显著下降,从而提升了电路模块的合格率,降低了电路模块的生产成本。
[0012]
在一种可能的设计中,子板的第一面和第二面均用于设置功能器件。
[0013]
在该设计中,由于底板的一面以及子板的两面可以放置功能器件,因此,与现有的LGA模块相比,在需要放置的功能器件相同的前提下,该电路模块的面积仅为现有LGA模块的三分之一,从而能够明显降低电路模块的面积,进而使得电路模块因面积过大而产生翘曲的概率显著下降,从而提升了电路模块的合格率,降低了电路模块的生产成本。
[0014]
在一种可能的设计中,底板的第一面上设置焊盘,框板的第一面设置焊盘,底板的第一面与框板的第一面通过焊盘贴合连接。
[0015]
在一种可能的设计中,子板的第一面上设置焊盘,框板的第二面设置焊盘,子板的第一面与框板的第二面通过焊盘贴合连接。
[0016]
在上述两种设计中,由于底板、框板和子板之间均可通过焊盘贴合连接,因此,相互之间接触的面积大,能够保证较好的散热性能。另外,由于底板、框板和子板之间均可通过焊盘贴合连接,因此,能够保证连接的牢固性,在将该电路模块应用于诸如车载类设备时,能够保证这类设备的可靠性。
[0017]
在一种可能的设计中,框板包括四条边,该四条边两两连接形成中空的方形,框板通过该四条边与底板以及子板连接。
[0018]
通过该设计,可以保证框板的厚度的一致性较佳。
[0019]
在一种可能的设计中,框板由至少一条印制电路板PCB组成。
[0020]
在一种可能的设计中,框板由两条PCB组成,所述两条PCB相互平行。
[0021]
在一种可能的设计中,框板由两条PCB组成,所述两条PCB以L型连接。
[0022]
在一种可能的设计中,框板由两条PCB组成,所述两条PCB以T型连接。
[0023]
在一种可能的设计中,底板为LGA底板。
[0024]
在一种可能的设计中,底板为LCC底板。
[0025]
在一种可能的设计中,电路模块还包括填充介质,该填充介质填充在底板和子板之间,并且,填充介质为具有导热性能的介质。
[0026]
在该设计中,通过在电路模块中设置具有导热性能的填充介质,能够使得电路模块的散热性能得到极大提升。同时,通过在电路模块中加入填充介质,还可以使得电路模块的牢固性和可靠性得到极大增强。
[0027]
本申请实施例第二方面提供一种电路模块,该电路模块包括:子板和框板。其中,子板的第一面和第二面均用于设置功能器件,子板的第一面与框板的第二面贴合连接。
[0028]
在该电路模块中包括了框板和子板,由于子板的两面可以放置功能器件,因此,与现有的LGA模块相比,在需要放置的功能器件相同的前提下,该电路模块的面积仅为现有LGA模块的一半,由于该电路模块能够明显降低电路模块的面积,因此,可以使得电路模块因面积过大而产生翘曲的概率显著下降,从而提升了电路模块的合格率,降低了电路模块的生产成本。
[0029]
在一种可能的设计中,上述电路模块还包括底板。底板的第一面用于设置功能器件,底板的第二面用于信号连接,底板的第一面与框板的第一面贴合连接。
[0030]
在该设计中,由于底板的一面以及子板的两面可以放置功能器件,因此,与现有的LGA模块相比,在需要放置的功能器件相同的前提下,该电路模块的面积仅为现有LGA模块的三分之一,从而能够明显降低电路模块的面积,进而使得电路模块因面积过大而产生翘曲的概率显著下降,从而提升了电路模块的合格率,降低了电路模块的生产成本。
[0031]
在一种可能的设计中,底板的第一面上设置焊盘,框板的第一面设置焊盘,底板的第一面与框板的第一面通过焊盘贴合连接。
[0032]
在一种可能的设计中,子板的第一面上设置焊盘,框板的第二面设置焊盘,子板的第一面与框板的第二面通过焊盘贴合连接。
[0033]
在上述两种设计中,由于底板、框板和子板之间均可通过焊盘贴合连接,因此,相互之间接触的面积大,能够保证较好的散热性能。另外,由于底板、框板和子板之间均可通过焊盘贴合连接,因此,能够保证连接的牢固性,在将该电路模块应用于诸如车载类设备时,能够保证这类设备的可靠性。
[0034]
在一种可能的设计中,框板包括四条边,该四条边两两连接形成中空的方形,框板通过该四条边与底板以及子板连接。
[0035]
通过该设计,可以保证框板的厚度的一致性较佳。
[0036]
在一种可能的设计中,框板由至少一条印制电路板PCB组成。
[0037]
在一种可能的设计中,框板由两条PCB组成,所述两条PCB相互平行。
[0038]
在一种可能的设计中,框板由两条PCB组成,所述两条PCB以L型连接。
[0039]
在一种可能的设计中,框板由两条PCB组成,所述两条PCB以T型连接。
[0040]
在一种可能的设计中,底板为LGA底板。
[0041]
在一种可能的设计中,底板为LCC底板。
[0042]
在一种可能的设计中,电路模块还包括填充介质,该填充介质填充在底板和子板之间,并且,填充介质为具有导热性能的介质。
[0043]
在该设计中,通过在电路模块中设置具有导热性能的填充介质,能够使得电路模块的散热性能得到极大提升。同时,通过在电路模块中加入填充介质,还可以使得电路模块的牢固性和可靠性得到极大增强。
[0044]
本申请实施例第三方面提供一种电子设备,该电子设备中包括上述第一方面或者第二方面所述的电路模块。由于上述第一方面以及第二方面所述的电路模块具有降低生产成本、散热性能好、牢固性佳的优点,因此,将其应用于电子设备之后,能够使得电子设备也具备成产成本低、散热性能好、牢固性佳等优势。

附图说明

[0045]
图1为现有技术中提供的LGA模块的结构示意图;
[0046]
图2为本申请提供的电路模块实施例一的结构示意图;
[0047]
图3为电路模块实施例一的侧视图;
[0048]
图4为本申请提供的电路模块实施例二的结构示意图,
[0049]
图5为电路模块实施例二的侧视图;
[0050]
图6为本申请提供的电路模块实施例三的结构示意图;
[0051]
图7为电路模块实施例三的侧视图;
[0052]
图8为本申请提供的电路模块实施例四的结构示意图;
[0053]
图9为电路模块实施例四的侧视图;
[0054]
图10为本申请提供的电路模块实施例六的结构示意图;
[0055]
图11为本申请提供的电路模块实施例七的结构示意图;
[0056]
图12为本申请提供的电路模块实施例八的结构示意图。

具体实施方式

[0057]
图1为现有技术中提供的LGA模块的结构示意图,LGA模块采用单面布局的方式。具体的,如图1所示,LGA包括两面,其中一面为PCB所在面,LGA模块的功能器件均放置在该PCB上。另一面为焊盘所在面,焊盘所在面不放置功能器件,仅通过焊盘与实现与母板的信号连接以及散热等功能。
[0058]
在上述图1所示例的LGA模块中,由于只能在LGA模块的一面放置功能器件,因此,如果LGA模块所需使用的功能器件较多,则在模块设计时,需要将LGA模块的面积设计的足够大,以保证所需的功能器件均能被放置。当LGA模块通过表面贴装技术(surface mount technology,SMT)进行加工焊接时,焊接过程中的温度往往较高,如果LGA模块的面积较大,则在温度较高的情况下,LGA模块可能出现翘曲现象,这会导致电路模块生产时的合格率下降,生产成本上升。
[0059]
除了图1所示的LGA模块外,现有技术中还提供了“金手指”以及板对板连接器形式的电路模块。其中,“金手指”模块通过设置在模块边缘的插接部与母板连接,可以支持双面布局。板对板连接器形式的电路模块通过设置在模块侧边的连接器与母板插接,同样可以支持双面布局。虽然这两种形式的电路模块能够支持双面布局,但是,由于插接部和连接器一般使用成本交高的镀金等材质,因此,在电子设备中使用这两种形式的电路模块,会导致电子设备的成本过高。同时,这两种形式的电路模块通过插接方式与母板插接,因此,与母板的接触面积较小,因此散热性能不佳。另外,插接方式的牢固性相比于焊接方式较低,因此,如果将这两种形式的电路模块应用于诸如车载类设备等时,可能存在可靠性较差的问题。
[0060]
综上所述,现有技术的电路模块的设计方法均存在缺陷。本申请实施例所提供的技术方案,旨在解决这些缺陷。
[0061]
本申请实施例所提供的电路模块可以应用于各种类型的电子设备中。示例性的,这些电子设备可以为移动电话(或称为“蜂窝”电话)、智能电话、自助缴费终端、近场通信设备等,又例如,车载设备、穿戴式设备等,又例如,个人数字助理(personal digital assistant,PDA)、人工智能设备、虚拟现实/增强现实/混合现实设备、未来5G网络中的终端或者未来演进的公用陆地移动通信网络(public land mobile network,PLMN)中的终端设备等,本申请实施例对此并不限定。
[0062]
另外,本申请实施例所提供的电路模块可以是实现电子设备中各种功能的模块。一种示例中,该电路模块可以是电子设备中的通信模块,该通信模块上可以设有射频器件等,用于同外部设备进行通信。另一种示例中,该电路模块可以是电子设备中完成特定计算处理的模块。本申请实施例对于电路模块的具体功能不做限定。
[0063]
图2为本申请提供的电路模块实施例一的结构示意图,图3为电路模块实施例一的侧视图,如图2和图3所示,上述电路模块包括底板1、框板2以及子板3。其中,底板1的第一面11用于设置功能器件,底板1的第二面12用于信号连接。框板2的第一面21与底板1的第一面11贴合连接。子板3的第一面31用于设置功能器件,子板3的第一面31与框板2的第二面22贴合连接。
[0064]
在该实施例中,子板3上的功能器件设置在第一面31上,即功能器件设置在靠近框板2的一面上。
[0065]
在该实施例中,子板3的第二面32可以为空置面,即子板3的第二面32不设置功能器件等。
[0066]
可选的,本实施例中,可以通过SMT将功能器件设置在底板1的第一面以及子板3的第一面31上。本申请下述实施例中均可以通过SMT设置功能器件,以下不再赘述。
[0067]
图4为本申请提供的电路模块实施例二的结构示意图,图5为电路模块实施例二的侧视图,如图4和图5所示,上述电路模块包括底板1、框板2以及子板3。其中,底板1的第一面11用于设置功能器件,底板1的第二面12用于信号连接。框板2的第一面21与底板1的第一面11贴合连接。子板3的第一面31用于设置功能器件,子板3的第二面32与框板2的第二面22贴合连接。
[0068]
在该实施例中,子板3上的功能器件设置在第二面32上,即功能器件设置在原理框板2一面上。
[0069]
在该实施例中,子板3的第一面31可以为空置面,即子板3的第一面31不设置功能器件等。
[0070]
在上述实施例一和实施例二中,框板2的两面分别与底板1和子板3贴合连接,从而实现底板1和子板3之间的信号连接。
[0071]
可选的,底板1的第一面11除了设置功能器件外,还可以在放置功能器件的区域之外的区域设置焊盘。示例性的,如图2所示和图4所示,底板1的第一面11的中间区域放置功能器件,则可以在四周边缘区域设置焊盘以同框板2贴合连接。
[0072]
相应的,框板2的第一面21上也设置焊盘,底板1的第一面11与框板2的第一面21通过焊盘焊接在一起,从而实现贴合连接。
[0073]
可选的,子板3的第一面31上可以通过设置焊盘与框板2的第二面22焊接在一起,以实现贴合连接。示例性的,参数上述图2,子板3的第一面31上除了设置功能器件外,还可以在放置功能器件的区域之外的区域设置焊盘。相应的,框板2的第二面22上也设置焊盘,子板3的第一面31与框板2的第二面22通过焊盘焊接在一起,从而实现贴合连接。
[0074]
在上述实施例一和实施例二中,框板2可以包括四条边,该四条边两两连接形成中空的方形,框板2通过该四条边与底板1以及子板3连接。以底板1为例,在底板1上设置功能器件时,由于功能器件具有一定的高度,因此功能器件设置之后,会高出底板1的表面,通过将框板2设置为中空的方形,可以使得底板1的功能器件深入框板2的中空部中,从而不影响底板1的焊盘可以与框板2的焊盘的焊接。
[0075]
可选的,在框板2的第一面21上,上述四条边中的每条边上均设置焊盘,通过上述四条边上的焊盘与底板1的第一面11上的焊盘焊接。在具体实施过程中,可以预先根据框板2的四条边的宽度确定底板1的第一面11上的焊盘的位置,以保证底板1的第一面11的焊盘位置与框板2的第一面21的焊盘位置一致。
[0076]
可选的,在框板2的第二面22上,上述四条边中的每条边上也均设置焊盘,通过上述四条边上的焊盘与子板3的第一面31上的焊盘焊接。在具体实施过程中,可以预先根据框板2的四条边的宽度确定子板3的第一面31上的焊盘的位置,以保证子板3的第一 面31的焊盘位置与框板2的第二面22的焊盘位置一致。
[0077]
可选的,本申请各实施例中,在对底板1与框板2,以及框板2与子板3进行焊接时,可以使用SMT进行焊接。
[0078]
在具体实施方式中,可以使用PCB作为框板。对应于本实施例,可以将PCB加工成上述图2或者图4所示的中空的方形,并在该方形的每一面的每条边上设置焊盘。在本实施例中,框板2为一个整体的PCB,通过这样的设计,可以保证框板2的厚度的一致性较佳。
[0079]
可选的,在本申请实施例中,底板、子板和框板的形状可以均相同,尺寸也可以均相同,从而可以使得三者贴合连接后所形成的电路模块的尺寸一致,便于电路模块在电子设备上的应用。另外,底板、子板和框板的形状可以为长方形或者正方形等,本申请实施例对于三者的具体形状不做具体限定。在本申请的下述各实施例中,电路模块均可以按照该方式实施,不再进行赘述。
[0080]
可选的,底板1可以为LGA底板,当底板1为LGA底板时,底板1的第二面12上的焊盘中,信号管脚和接地管脚均设置在底板的内部,不设置在底板的边缘。或者,底板1也可以为无引脚芯片载体(leadless chip carrier,LCC),当底板1为LCC底板时,底板1的第二面12上的焊盘中,信号管脚和接地管脚可以设置在底板的边缘区域。在本申请的以下各实施例中,底板1均可以按照上述两种方式进行设置,不再进行赘述。
[0081]
在上述实施例和实施例二中,电路模块包括底板、框板和子板,其中,底板和子板各有一面可以放置功能器件,同时,底板和子板可以通过框板进行信号连接,由于底板和子板各有一面可以放置功能器件,因此,与现有的LGA模块相比,在需要放置的功能器件相同的前提下,本实施例的电路模块的面积仅为现有LGA模块的一半,由于本实施例能够明显降低电路模块的面积,因此,可以使得电路模块因面积过大而产生翘曲的概率显著下降,从而提升了电路模块的合格率,降低了电路模块的生产成本。
[0082]
进一步的,在本实施例中,底板、框板和子板之间均可通过焊盘贴合连接,因此,相互之间接触的面积大,能够保证较好的散热性能。另外,由于底板、框板和子板之间均可通过焊盘贴合连接,因此,能够保证连接的牢固性,在将该电路模块应用于诸如车载类设备时,能够保证这类设备的可靠性。
[0083]
图6为本申请提供的电路模块实施例三的结构示意图,图7为电路模块实施例三的侧视图,如图6和图7所示,上述电路模块包括底板1、框板2以及子板3。其中,底板1的第一面11用于设置功能器件,底板1的第二面12用于信号连接。框板2的第一面21与底板1的第一面11贴合连接。子板3的第一面31用于设置功能器件,子板3的第一面31与框板2的第二面22贴合连接。同时,在该实施例中,子板3的第二面32也用于设置功能器件。
[0084]
在该实施例中,框板2的两面分别与底板1和子板3贴合连接,从而实现底板1和子板3之间的信号连接。
[0085]
另外,在该实施例中,底板1的第一面11、框板2的第一面21和第二面22、子板3的第一面31上均可设置焊盘,以实现底板1与框板2的贴合连接以及框板2与子板3的贴合连接,具体的连接方式与上述实施例一中相同,可以参照上述实施例一,此处不再赘述。
[0086]
另外,在该实施例中,框板2可以设置为中空的方形,具体的设置方式与上述实施例一相同,可以参照上述实施例一,此处不再赘述。
[0087]
在具体实施方式中,可以使用PCB作为框板。对应于本实施例,可以将PCB加工成上述图6所示的中空的方形,并在该方形的每一面的每条边上设置焊盘。在本实施例中,框板2为一个整体的PCB,通过这样的设计,可以保证框板2的厚度的一致性较佳。。
[0088]
本实施例中,电路模块包括底板、框板和子板,其中,底板的一面可以放置功能器件,子板的两面均可以放置功能器件,因此,与现有的LGA模块相比,在需要放置的功能器件相同的前提下,本实施例的电路模块的面积仅为现有LGA模块的三分之一,由于本实施例能够明显降低电路模块的面积,因此,可以使得电路模块因面积过大而产生翘曲的概率显著下降,从而提升了电路模块的合格率,降低了电路模块的生产成本。
[0089]
进一步的,在本实施例中,底板、框板和子板之间均可通过焊盘贴合连接,因此,相互之间接触的面积大,能够保证较好的散热性能。另外,由于底板、框板和子板之间均可通过焊盘贴合连接,因此,能够保证连接的牢固性,在将该电路模块应用于诸如车载类设备时,能够保证这类设备的可靠性。
[0090]
图8为本申请提供的电路模块实施例四的结构示意图,图9为电路模块实施例四的侧视图,如图8和图9所示,上述电路模块包括框板2和子板3。其中,子板3的第一面31和第二面32均用于设置功能器件,子板3的第一面31与框板2的第二面22贴合连接。
[0091]
在该实施例中,框板2的第一面21可以用于信号连接。具体的,框板2的第一面21上可以设置焊盘,以同电子设备上的其他组件进行信号连接。
[0092]
另外,在该实施例中,框板2的第二面22与子板3的第一面31上均可设置焊盘,以实现框板2与子板3的贴合连接,具体的连接方式与上述实施例一以及实施例二中相同,可以参照上述实施例一,此处不再赘述。
[0093]
另外,在该实施例中,框板2可以设置为中空的方形,具体的设置方式与上述实施例一以及实施例二相同,可以参照上述实施例一或实施例二,此处不再赘述。
[0094]
在具体实施方式中,可以使用PCB作为框板。对应于本实施例,可以将PCB加工成上述图8所示的中空的方形,并在该方形的每一面的每条边上设置焊盘。在本实施例中,框板2为一个整体的PCB,通过这样的设计,可以保证框板2的厚度的一致性较佳。。
[0095]
本实施例中,电路模块包括框板和子板,其中,子板的两面均可以放置功能器件,同时,子板的其中一面与框板贴合连接。由于子板的两面可以放置功能器件,因此,与现有的LGA模块相比,在需要放置的功能器件相同的前提下,本实施例的电路模块的面积仅为现有LGA模块的一半,由于本实施例能够明显降低电路模块的面积,因此,可以使得电路模块因面积过大而产生翘曲的概率显著下降,从而提升了电路模块的合格率,降低了电路模块的生产成本。
[0096]
进一步的,在本实施例中,框板和子板之间可通过焊盘贴合连接,因此,相互之间接触的面积大,能够保证较好的散热性能。另外,由于底板、框板和子板之间均可通过焊盘贴合连接,因此,能够保证连接的牢固性,在将该电路模块应用于诸如车载类设备时,能够保证这类设备的可靠性。
[0097]
在上述实施例四的基础上,进一步的,在本申请的实施例五中,电路模块还可以包括底板1。底板1的第一面11用于设置功能器件,底板1的第二面12用于信号连接,底板 1的第一面11与框板2的第一面21贴合连接。从而形成如上述图6以及图7所示的结构。
[0098]
值得说明的是,在本实施例中,框板2的第一面21不再用于信号连接,而是用于同底板1的第一面11贴合连接,同时,通过底板1的第二面12进行信号连接。
[0099]
本实施例的具体设置、连接方式与上述实施例三相同,可以参照上述实施例三,此处不再赘述。
[0100]
本实施例中,电路模块除了包括框板和子板外,还包括底板,底板的一面可以放置功能器件,子板的两面均可以放置功能器件,因此,与现有的LGA模块相比,在需要放置的功能器件相同的前提下,本实施例的电路模块的面积仅为现有LGA模块的三分之一,由于本实施例能够明显降低电路模块的面积,因此,可以使得电路模块因面积过大而产生翘曲的概率显著下降,从而提升了电路模块的合格率,降低了电路模块的生产成本。
[0101]
进一步的,在本实施例中,底板、框板和子板之间均可通过焊盘贴合连接,因此,相互之间接触的面积大,能够保证较好的散热性能。另外,由于底板、框板和子板之间均可通过焊盘贴合连接,因此,能够保证连接的牢固性,在将该电路模块应用于诸如车载类设备时,能够保证这类设备的可靠性。
[0102]
在上述各实施例中,均以框板2为中空的方形为例进行说明,即在上述各实施例中,框板2为一个整体结构。在具体实施过程中,框板2的结构可以不限于上述各实施例所述的结构。
[0103]
可选的,框板2可以由至少一条PCB组成。
[0104]
一种可选方式中,框板2可以为一条PCB。该条PCB的长度可以与该条PCB所连接的底板1或子板3的一条边的长度相同。该条PCB的厚度可以大于底板1和子板3所放置的功能器件的高度之和。
[0105]
图10为本申请提供的电路模块实施例六的结构示意图,如图10所示,框板2为一条PCB,该条PCB的两面均设置有焊盘,并分别与底板1的第一面11以及子板3的第一面31贴合连接。
[0106]
另一种可选方式中,框板2可以由两条PCB组成。该两条PCB可以相互平行,或者,该两条PCB可以以L型连接,或者,该两条PCB还可以以T型连接,或者,该两条PCB还可以以十字形连接。该两条PCB的长度可以与该两条PCB所连接的底板1或子板3的边的长度分别相同。该条PCB的厚度可以大于底板1和子板3所放置的功能器件的高度之和。
[0107]
图11为本申请提供的电路模块实施例七的结构示意图,如图11所示,框板由两条PCB组成,该两条PCB相互平行,并与底板1的第一面11中的相对的两边贴合连接,同时,与子板3的第一面31中的相对的两边贴合连接。
[0108]
图12为本申请提供的电路模块实施例八的结构示意图,如图11所示,框板由两条PCB组成,该两条PCB以L型连接,并与底板1的第一面11中的相邻的两边贴合连接,同时,与子板3的第一面31中的相邻的两边贴合连接。
[0109]
除了上述图10、图11和图12所示的结构外,在另一种可选的实施方式中,框板2由两条PCB组成,该两条PCB可以以T型连接,T型的框板2与底板的第一面11贴合连接,同时,与子板3的第一面31贴合连接。
[0110]
值得说明的是,上述图10、图11和图12是在上述实施例三的基础上,对框板2进行 替换所得到的,在具体实施过程中,还可以在上述实施例一、实施例二、实施例四以及实施例五的基础上,对框板2进行替换,替换的方式可以参照上述图10、图11和图12,不再进行赘述。
[0111]
另一实施例中,本公开实施例所提供的电路模块还包括填充介质。
[0112]
可选的,在上述实施例一、实施例二、实施例三、实施例五、实施例六、实施例七以及实施例八中,上述填充介质可以填充在底板1和子板3之间。具体可以填充在底板1和子板3之间的空隙中。
[0113]
可选的,在上述实施例三中,上述填充介质可以填充在子板3的第一面31与框板2的第一面21之间,即填充介质的填充范围不超出框板的边缘。
[0114]
可选的,上述填充介质可以为具有导热性能的介质。
[0115]
通过在电路模块中设置具有导热性能的填充介质,能够使得电路模块的散热性能得到极大提升。同时,通过在电路模块中加入填充介质,还可以使得电路模块的牢固性和可靠性得到极大增强。

权利要求书

[权利要求 1]
一种电路模块,其特征在于,包括:底板、框板和子板; 所述底板的第一面用于设置功能器件,所述底板的第二面用于信号连接; 所述底板的第一面与所述框板的第一面贴合连接; 所述子板的第一面与所述框板的第二面贴合连接,所述子板的至少一面用于设置功能器件。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的电路模块,其特征在于,所述子板的第一面用于设置功能器件。
[权利要求 3]
根据权利要求1所述的电路模块,其特征在于,所述子板的第二面用于设置功能器件。
[权利要求 4]
根据权利要求1所述的电路模块,其特征在于,所述子板的第一面和第二面均用于设置功能器件。
[权利要求 5]
根据权利要求1-4任一项所述的电路模块,其特征在于,所述底板的第一面上设置焊盘,所述框板的第一面设置焊盘,所述底板的第一面与所述框板的第一面通过焊盘贴合连接。
[权利要求 6]
根据权利要求1-5任一项所述的电路模块,其特征在于,所述子板的第一面上设置焊盘,所述框板的第二面设置焊盘,所述子板的第一面与所述框板的第二面通过焊盘贴合连接。
[权利要求 7]
根据权利要求1-6任一项所述的电路模块,其特征在于,所述框板包括四条边,所述四条边两两连接形成中空的方形,所述框板通过所述四条边与所述底板以及所述子板连接。
[权利要求 8]
根据权利要求1-6任一项所述的电路模块,其特征在于,所述框板由至少一条印制电路板PCB组成。
[权利要求 9]
根据权利要求8所述的电路模块,其特征在于,所述框板由两条PCB组成,所述两条PCB相互平行。
[权利要求 10]
根据权利要求8所述的电路模块,其特征在于,所述框板由两条PCB组成,所述两条PCB以L型连接。
[权利要求 11]
根据权利要求8所述的电路模块,其特征在于,所述框板由两条PCB组成,所述两条PCB以T型连接。
[权利要求 12]
根据权利要求1-11任一项所述的电路模块,其特征在于,所述底板为大规模接地阵列LGA底板。
[权利要求 13]
根据权利要求1-11任一项所述的电路模块,其特征在于,所述底板为无引脚芯片载体LCC底板。
[权利要求 14]
根据权利要求1-13任一项所述的电路模块,其特征在于,所述电路模块还包括:填充介质; 所述填充介质填充在所述底板和所述子板之间; 所述填充介质为具有导热性能的介质。
[权利要求 15]
一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1-14任一项所述的电路模块。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]  
[ 图 4]  
[ 图 5]  
[ 图 6]  
[ 图 7]  
[ 图 8]  
[ 图 9]  
[ 图 10]  
[ 图 11]  
[ 图 12]