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1. CN107000432 - Piezoelectric device, liquid ejecting head, manufacturing method of piezoelectric device, and manufacturing method of liquid ejecting head

CN107000432Piezoelectric device, liquid ejecting head, manufacturing method of piezoelectric device, and manufacturing method of liquid ejecting head
Appl.Date 17.11.2015
N° de demande 201580065850.2 Déposant SEIKO EPSON CORP Type de publication A,B
Inclusion Criteria IC2
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Date de publication 01.08.2017
KR1020170094305압전 디바이스, 액체 분사 헤드, 압전 디바이스의 제조 방법, 및 액체 분사 헤드의 제조 방법
Appl.Date 17.11.2015
N° de demande 1020177018655 Déposant 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Type de publication A
Inclusion Criteria IC2
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Date de publication 17.08.2017
EP3230066PIEZOELECTRIC DEVICE, LIQUID EJECTING HEAD, MANUFACTURING METHOD OF PIEZOELECTRIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF LIQUID EJECTING HEAD
Appl.Date 17.11.2015
N° de demande 15804628 Déposant SEIKO EPSON CORP Type de publication A1 Langue de publication en
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Date de publication 18.10.2017
US20170341394Piezoelectric device, liquid ejecting head, manufacturing method of piezoelectric device, and manufacturing method of liquid ejecting device
Appl.Date 17.11.2015
N° de demande 15533332 Déposant Seiko Epson Corporation Type de publication A1,B2
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Date de publication 30.11.2017
JP2017535456圧電デバイス、液体噴射ヘッド、圧電デバイスの製造方法、及び、液体噴射ヘッドの製造方法
Appl.Date 17.11.2015
N° de demande 2017525643 Déposant セイコーエプソン株式会社 Type de publication A,B2 Langue de publication ja
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Date de publication 30.11.2017
WO/2016/092747PIEZOELECTRIC DEVICE, LIQUID EJECTING HEAD, MANUFACTURING METHOD OF PIEZOELECTRIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF LIQUID EJECTING HEAD
Appl.Date 17.11.2015
N° de demande PCT/JP2015/005724 Déposant SEIKO EPSON CORPORATION Type de publication A Langue de publication en
Inclusion Criteria IC1
Demande PCT à l'origine de la famille.
Date de publication 16.06.2016