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1. (WO2019050333) ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional    Formular observación

Nº de publicación: WO/2019/050333 Nº de la solicitud internacional: PCT/KR2018/010501
Fecha de publicación: 14.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 07.09.2018
CIP:
H05K 9/00 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
9
Blindaje de aparatos o de componentes contra los campos eléctricos o magnéticos
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
7
Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos
20
Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción
Solicitantes:
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 129, Samsung-ro, Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 16677, KR
Personas inventoras:
MUN, Il-ju; KR
KUK, Keon; KR
KIM, Kyong-il; KR
JUNG, Jin-woo; KR
Mandataria/o:
KIM, Tae-hun; KR
JEONG, Hong-sik; KR
Datos de prioridad:
10-2017-011535708.09.2017KR
Título (EN) ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE PROTECTION CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES
Resumen:
(EN) An electromagnetic interference shielding structure is provided. The electromagnetic interference shielding structure includes a shield pad and a shield can. The shield pad is configured to surround at least one circuit element mounted on a printed circuit board, and to be grounded to a ground pad formed on a printed circuit board. The shield can include an upper plate, and a sidewall extending from the upper plate and partly embedded in the shield pad.
(FR) L'invention concerne une structure de protection contre les interférences électromagnétiques. La structure de protection contre les interférences électromagnétiques comprend un tampon de protection et un boîtier de protection. Le tampon de protection est configuré pour entourer au moins un élément de circuit monté sur une carte de circuit imprimé et pour être mis à la terre sur un tampon de mise à la terre formé sur une carte de circuit imprimé. Le boîtier de protection peut comprendre une plaque supérieure et une paroi latérale s'étendant à partir de la plaque supérieure et partiellement incorporée dans le tampon de protection.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)