Parte del contenido de esta aplicación no está disponible en este momento.
Si esta situación persiste, contáctenos aComentarios y contacto
1. (WO2019044294) LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING SYSTEM
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina InternacionalFormular observación

Nº de publicación: WO/2019/044294 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/028012
Fecha de publicación: 07.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 26.07.2018
CIP:
B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/082 (2014.01)
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
23
MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR
K
SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER
26
Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte, taladrado
08
Dispositivos que tiene un movimiento relativo entre el haz de rayos y la pieza
[IPC code unknown for B23K 26/082]
Solicitantes:
ローランドディ―.ジー.株式会社 ROLAND DG CORPORATION [JP/JP]; 静岡県浜松市北区新都田一丁目6番4号 1-6-4, Shinmiyakoda, Kita-ku, Hamamatsu-shi Shizuoka 4312103, JP
Personas inventoras:
前田 敏男 MAEDA, Toshio; JP
Mandataria/o:
一色国際特許業務法人 ISSHIKI & CO.; 東京都港区三田三丁目11番36号三田日東ダイビル Mita-Nitto Daibiru Bldg., 11-36, Mita 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1080073, JP
Datos de prioridad:
2017-16533730.08.2017JP
2017-16534030.08.2017JP
Título (EN) LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING SYSTEM
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET SYSTÈME D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザー加工装置、レーザー加工システム
Resumen:
(EN) Provided is a laser machining device capable of manufacturing an object having a small and complicated shape. The laser machining device includes: an objective optical system for irradiating a workpiece with laser light transmitted from a laser oscillator; a holding unit for holding the workpiece; and a drive mechanism that moves the workpiece along five axes, i.e., an X axis, Y axis, Z axis, first rotation axis, and second rotation axis, said workpiece being held by the objective optical system or the holding unit.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'usinage au laser, lequel dispositif est à apte à fabriquer un objet ayant une forme petite et compliquée. Le dispositif d'usinage au laser comprend : un système optique d'objectif pour irradier une pièce à travailler avec une lumière laser émise à partir d'un oscillateur laser ; une unité de maintien pour maintenir la pièce à travailler ; et un mécanisme d'entraînement qui déplace la pièce à travailler le long de cinq axes, à savoir un axe X, un axe Y, un axe Z, un premier axe de rotation et un second axe de rotation, ladite pièce à travailler étant maintenue par le système optique d'objectif ou l'unité de maintien.
(JA) 小型且つ複雑な形状を有する目的物を作成可能なレーザー加工装置を提供する。 レーザー発振器からのレーザー光をワークに対して照射するための対物光学系と、前記ワークを保持する保持部と、X軸、Y軸、Z軸、第1の回転軸、及び第2の回転軸の5つの軸に沿って、前記対物光学系または前記保持部に保持されたワークを移動させる駆動機構と、を含むレーザー加工装置。
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)