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1. (WO2019005542) IMAGE IMPROVEMENT FOR ALIGNMENT THROUGH INCOHERENT ILLUMINATION BLENDING
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional    Formular observación

Nº de publicación: WO/2019/005542 Nº de la solicitud internacional: PCT/US2018/038327
Fecha de publicación: 03.01.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 19.06.2018
CIP:
G03F 7/20 (2006.01) ,G03F 9/00 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
G FISICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO
7
Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto
20
Exposición; Aparellaje a este efecto
G FISICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO
9
Colocación o posicionamiento de originales, máscaras, tramas, hojas fotográficas, superficies texturadas, p. ej. automático
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
02
Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas
027
Fabricación de máscaras sobre cuerpos semiconductores para tratamiento fotolitográfico ulterior, no prevista en el grupoH01L21/18óH01L21/34232
Solicitantes:
APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Personas inventoras:
COSKUN, Tamer; US
JEONG, Hwan J.; US
Mandataria/o:
PATTERSON, B. Todd; US
VERSTEEG, Steven H.; US
Datos de prioridad:
62/525,02126.06.2017US
Título (EN) IMAGE IMPROVEMENT FOR ALIGNMENT THROUGH INCOHERENT ILLUMINATION BLENDING
(FR) AMÉLIORATION D'IMAGE POUR L'ALIGNEMENT PAR MÉLANGE D'ÉCLAIRAGES INCOHÉRENTS
Resumen:
(EN) Methods and apparatuses are provided that determine an offset between actual feature/mark locations and the designed feature/mark locations in a maskless lithography system. For example, in one embodiment, a method is provided that includes opening a camera shutter in a maskless lithography system. Light is directed from a configuration of non-adjacent mirrors in a mirror array towards a first substrate layer. An image of the first substrate layer on a camera is captured and accumulated. Light is directed and images are captured repeatedly using different configurations of non-adjacent mirrors to cover an entire field-of-view (FOV) of the camera on the first substrate layer. Thereafter, the camera shutter is closed and the accumulated image is stored in memory.
(FR) L'invention concerne des procédés et des appareils qui déterminent un décalage entre des emplacements de caractéristiques/repères réels et les emplacements de caractéristiques/repères prédéfinis dans un système de lithographie sans masque. Par exemple, un mode de réalisation concerne un procédé qui comprend l'étape consistant à ouvrir l'obturateur d'une caméra dans un système de lithographie sans masque. Une lumière provenant d'une configuration de miroirs non adjacents d'un réseau de miroirs est dirigée sur une première couche de substrat. Une image de la première couche de substrat est capturée et accumulée sur une caméra. La lumière est dirigée et des images sont capturées de manière répétée à l'aide de différentes configurations de miroirs non adjacents afin de couvrir un champ de vision (FOV) complet de la caméra sur la première couche de substrat. L'obturateur de la caméra est ensuite refermé et l'image accumulée est enregistrée en mémoire.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)