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1. WO2003003520 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON SUBSTRATO METALICO AISLADO CON SISTEMA DE REFRIGERACION INTEGRADO

N.º de publicación WO/2003/003520
Fecha de publicación 09.01.2003
Nº de la solicitud internacional PCT/ES2002/000315
Fecha de presentación internacional 27.06.2002
Se presentó la solicitud en virtud del Capítulo II 13.01.2003
CIP
H05K 1/02 2006.01
HELECTRICIDAD
05TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
KCIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
1Circuitos impresos
02Detalles
H05K 1/05 2006.01
HELECTRICIDAD
05TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
KCIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
1Circuitos impresos
02Detalles
03Empleo de materiales para realizar el sustrato
05Sustratos de metal aislado
H05K 7/20 2006.01
HELECTRICIDAD
05TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
KCIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
7Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos
20Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción
CPC
H05K 1/0272
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0272Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
H05K 1/056
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
05Insulated ; conductive substrates, e.g. insulated; metal substrate
056the metal substrate being covered by an organic insulating layer
H05K 7/20336
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2029using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
Solicitantes
  • LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L. [ES]/[ES] (AllExceptUS)
  • BORREGO BEL, Carles [ES]/[ES] (UsOnly)
  • SANCHEZ FOGUET, Xavier [ES]/[ES] (UsOnly)
  • SUBIRATS SOLE, Alex [ES]/[ES] (UsOnly)
Inventores
  • BORREGO BEL, Carles
  • SANCHEZ FOGUET, Xavier
  • SUBIRATS SOLE, Alex
Mandatarios
  • ARIZTI ACHA, Monica
Datos de prioridad
P20010149928.06.2001ES
Idioma de publicación Español (ES)
Idioma de solicitud Español (ES)
Estados designados
Título
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD WITH ISOLATED METALLIC SUBSTRATE COMPRISING AN INTEGRATED COOLING SYSTEM
(ES) PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON SUBSTRATO METALICO AISLADO CON SISTEMA DE REFRIGERACION INTEGRADO
(FR) PLAQUE DE CIRCUIT IMPRIME A SUBSTRAT METALLIQUE ISOLE COMPRENANT UN SYSTEME DE REFROIDISSEMENT INTEGRE
Resumen
(EN)
The invention relates to a board comprising a metallic substrate (10), at least one electrically-isolating layer (11), which is stuck to the metallic substrate (10), and electroconductive tracks (12) which can be used to interconnect electronic power components (24) and which are stuck to the electrically-isolating layer (11). Said metallic substrate (10) comprises heat transfer channels which incorporate conduits for a coolant, said conduits extending to the outside of the metallic substrate as far as an area for transferring heat to an external medium.
(ES)
Comprende un substrato metálico (10), al menos una capa eléctricamente aislante (11) adherida a dicho substrato metálico (10) y unas pistas electroconductoras (12) capaces de interconectar componentes electrónicos de potencia (24), adheridas a dicha capa eléctricamente aislante (11), incorporando dicho substrato metálico (10) unos canales de transporte de calor los cuales comprenden unas conducciones para un fluido caloportador, cuyas conducciones se extienden al exterior del substrato metálico hasta una zona de transferencia térmica a un medio externo.
(FR)
L'invention concerne une plaque comprenant un susbtrat métallique (10), au moins une couche isolante (11) adhérant audit substrat métallique (10) et des pistes électroconductrices (12) permettant d'interconnecter des composants électroniques d'alimentation (24), et adhérant à ladite couche isolante (11). Ledit substrat métallique (10) incorpore des canaux de transport de chaleur comprenant des conduites pour fluide caloporteur, lesdites conduites s'étendant à l'extérieur du substrat métallique jusqu'à une zone de transfert thermique à un support externe.
También publicado como
RU2004115628
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