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1. (US5921087) Method and apparatus for cooling integrated circuits using a thermoelectric module

专利局 : 美国
申请号: 08844769 申请日: 22.04.1997
公布号: 5921087 公布日: 13.07.1999
授权号: 5921087 授权日: 13.07.1999
公布类型: A
国际专利分类:
F28F 7/00
F25B 21/02
H01L 35/28
H01L 23/34
H01L 23/38
H01L 35/30
H05K 1/02
H05K 1/18
F 机械工程;照明;加热;武器;爆破
28
一般热交换
F
通用热交换或传热设备的零部件
7
不包含在组F28F 1/00,F28F 3/00或F28F 5/00中的元件
F 机械工程;照明;加热;武器;爆破
25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
21
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
02
应用珀耳贴效应;应用能斯特—厄廷豪森效应
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
35
包含有一个不同材料结点的热电器件,即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件;专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备;这些热电器件的零部件
28
只利用Peltier或Seebeck效应进行工作的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
38
应用Peltier效应的冷却装置
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
35
包含有一个不同材料结点的热电器件,即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件;专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备;这些热电器件的零部件
28
只利用Peltier或Seebeck效应进行工作的
30
按在结点处进行热交换的方法区分的
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
1
印刷电路
02
零部件
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
1
印刷电路
18
在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路
申请人: Intel Corporation
发明人: Bhatia Rakesh
Padilla Robert D.
Hermerding James G.
代理人: Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman
优先权数据:
标题: (EN) Method and apparatus for cooling integrated circuits using a thermoelectric module
摘要: front page image
(EN)

An integrated circuit cooling device in which a thermoelectric module (TEM) is built into a printed circuit board (PCB) so that the TEM converts heat generated by an integrated circuit on the PCB into DC power that is then supplied to a DC--DC regulator to drive a cooling fan. In one embodiment, the cooling fan is incorporated within a heat sink disposed on one side of the PCB so that the built-in TEM is between the heat sink and the integrated circuit being cooled. In an alternate embodiment, the cooling fan is located remotely from the heat sink.