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1. (US20030183269) Apparatus having a cooling device

专利局 : 美国
申请号: 10387724 申请日: 13.03.2003
公布号: 20030183269 公布日: 02.10.2003
授权号: 7170000 授权日: 30.01.2007
公布类型: B2
国际专利分类:
F25B 21/02
H01L 35/00
G06F 1/20
H01L 23/34
H01L 23/38
H01L 23/467
H01L 35/28
H01L 35/30
H01L 35/32
H02N 11/00
H05K 7/20
F 机械工程;照明;加热;武器;爆破
25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
21
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
02
应用珀耳贴效应;应用能斯特—厄廷豪森效应
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
35
包含有一个不同材料结点的热电器件,即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件;专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备;这些热电器件的零部件
G PHYSICS
06
计算;推算;计数
F
电数字数据处理
1
不包括在G06F 3/00至G06F 13/00和G06F 21/00各组的数据处理设备的零部件
16
结构部件或配置
20
冷却方法
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
38
应用Peltier效应的冷却装置
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
46
包含有用流动流体传导热的
467
通过流动气体的,例如空气的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
35
包含有一个不同材料结点的热电器件,即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件;专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备;这些热电器件的零部件
28
只利用Peltier或Seebeck效应进行工作的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
35
包含有一个不同材料结点的热电器件,即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件;专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备;这些热电器件的零部件
28
只利用Peltier或Seebeck效应进行工作的
30
按在结点处进行热交换的方法区分的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
35
包含有一个不同材料结点的热电器件,即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件;专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备;这些热电器件的零部件
28
只利用Peltier或Seebeck效应进行工作的
32
按构成器件的电池或热电偶的结构或排列区分的
H 电学
02
发电、变电或配电
N
其他类目不包含的电机
11
其他类不包含的发电机或电动机;用电或磁装置得到的所谓的永动机
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
7
对各种不同类型电设备通用的结构零部件
20
便于冷却、通风或加热的改进
申请人: Lenovo Singapore Pte, Ltd.
发明人: Maeda Kazuhiko
Agata Hiroaki
代理人: Kunzler & Associates
Munoz-Bustamante Carlos
优先权数据: 2002069129 13.03.2002 JP
标题: (EN) Apparatus having a cooling device
摘要: front page image
(EN)

Apparatus having a cooling device capable of both power generation using heat from a heat-generating component and cooling of the heat-generating component is provided. The cooling device has a heat-receiving part which receives heat conducted from a CPU, which is an external heat-generating component, a thermoelectric conversion part arranged to absorb heat from the heat-receiving part and having operating modes including a mode of cooling the heat-receiving part by being supplied with a current and a power generation mode of converting heat received from the heat-receiving part into a current and outputting the current, and a selecting part which makes a selection according to a temperature condition of the CPU as to in which one of the modes the thermoelectric conversion part should be operated.


也发表为:
US20030184941JP2003269817