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1. (KR1020140125645) DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING HOLE

专利局 : 韩国
申请号: 1020130043718 申请日: 19.04.2013
公布号: 1020140125645 公布日: 29.10.2014
公布类型: A
国际专利分类:
B23H 9/14
B23H 1/04
B 作业;运输
23
机床;其他类目中不包括的金属加工
H
用电极代替刀具,以电流高度集中的作用在工件上的金属加工;这种加工与其他方式的金属加工的组合
9
专门适用于处理特殊金属制品或为在金属制品上获得特殊效果或结果而专用机械加工
14
加工孔
B 作业;运输
23
机床;其他类目中不包括的金属加工
H
用电极代替刀具,以电流高度集中的作用在工件上的金属加工;这种加工与其他方式的金属加工的组合
1
放电加工,即在液体电介质中,采用在电极和工件之间一连串迅速重复放电的方法移去金属
04
专用电极或其制造
CPC:
B23H 9/14
B23H 1/04
B23H 1/08
申请人: 부산대학교 산학협력단
PUSAN NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATION
发明人: PARK, SANG HU
박상후
LEE, JU CHUL
이주철
代理人: PARK, SANG HU
LEE, JU CHUL
오위환
정기택
优先权数据:
标题: (EN) DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING HOLE
(KO) 홀 가공 장치 및 방법
摘要: front page image
(EN) The present invention relates to a device and method for processing a hole capable of easily forming a minute structure such as a band-shaped groove or a dimple-shaped groove on the inner circumference during a process for processing a minute hole in a micro discharge machining method. The method for processing a hole in accordance with the present invention includes a step (a) of processing a hole in an object by supplying power and moving a discharge electrode to be close to the subject; and a step (b) of forming a minute structure in the hole by vibrating the object or a stage where the object is mounted at predetermined time intervals. COPYRIGHT KIPO 2015
(KO) 본 발명은 마이크로 방전가공 방식으로 미세 홀을 가공하는 공정 중 홀 내주면에 띠 형태의 홈(groove) 또는 딤플 형태의 홈 등의 미세 구조체를 용이하게 형성할 수 있는 홀 가공 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 홀 가공 방법은, (a) 방전전극을 피가공물에 접근시키고 전원을 인가하여 피가공물에 홀을 가공하는 단계와; (b) 피가공물 또는 피가공물이 재치된 스테이지를 설정된 시간 간격으로 진동시켜 홀 내측에 미세 구조체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.