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1. (JP2002510432 )

专利局 : 日本
申请号: 53808998T 申请日: 15.01.1998
公布号: 2002510432 公布日: 02.04.2002
公布类型: A
专利合作条约参考号: 申请号:WOEP9800214;公布号: 单击查看数据
国际专利分类:
H05K 13/2
H05K 3/34
H05K 13/0
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
13
专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法
02
元件的供给
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
3
用于制造印刷电路的设备或方法
30
用电元件组装印刷电路的,例如用电阻
32
电元件或导线与印刷电路的电连接
34
通过焊接的
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
13
专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法
CPC:
H05K 13/0069
申请人:
发明人:
优先权数据: 97103632 05.03.1997 EP
EP9800214 15.01.1998 WO
标题:
摘要: front page image
也发表为:
KR1020000075925SG67004EP0990379CN1249898CA2280778WO/1998/039958