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1. (CA2186110) METHOD AND APPARATUS FOR RECOVERING POWER FROM SEMICONDUCTOR CIRCUIT USING THERMOELECTRIC DEVICE

专利局 : 加拿大
申请号: 2186110 申请日: 20.03.1995
公布号: 2186110 公布日: 09.11.1995
公布类型: A1
专利合作条约参考号: 申请号:US1995003396;公布号: 单击查看数据
国际专利分类:
H01L 23/467
H01L 23/38
H01L 35/30
H01L 35/32
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
46
包含有用流动流体传导热的
467
通过流动气体的,例如空气的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
38
应用Peltier效应的冷却装置
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
35
包含有一个不同材料结点的热电器件,即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件;专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备;这些热电器件的零部件
28
只利用Peltier或Seebeck效应进行工作的
30
按在结点处进行热交换的方法区分的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
35
包含有一个不同材料结点的热电器件,即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件;专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备;这些热电器件的零部件
28
只利用Peltier或Seebeck效应进行工作的
32
按构成器件的电池或热电偶的结构或排列区分的
CPC:
H01L 23/38
H01L 35/30
H01L2924/0002
H01L2924/3011
申请人:
发明人: SUSKI, EDWARD D.
优先权数据: 08/235,679 29.04.1994 US
标题: (EN) METHOD AND APPARATUS FOR RECOVERING POWER FROM SEMICONDUCTOR CIRCUIT USING THERMOELECTRIC DEVICE
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE RECUPERATION DE PUISSANCE D'UN CIRCUIT A SEMI-CONDUCTEUR AU MOYEN D'UN DISPOSITIF THERMOELECTRIQUE
摘要: front page image
(EN) An apparatus and method for recover- ing power dissipated by a semiconductor in- tegrated circuit (12) includes a thermoelectric generator (50) which converts the heat gener- ated by the integrated circuit (12) into electri- cal energy. The electrical energy is used to drive a fan (42) or other airflow generating device to cause heated air to be moved away from the integrated circuit (12) and cooler air to be drawn to the integrated circuit (12) to absorb further heat from the integrated circuit (12). In the described embodiment, the ther- moelectric generator (50) is a Peltier cooler positioned between the integrated circuit (12) and a heatsink (60). The Peltier cooler is operated in the Seebeck mode to generate power in response to the temperature differ- ential between the integrated circuit (12) and the heatsink (60). The fan (42) is positioned proximate to the heatsink (60) to cause air- flow over the heatsink (60) thereby reducing the temperature of the heatsink (60) and thus reducing the temperature of the integrated cir- cuit (12) by causing more heat to be trans- ferred from the integrated circuit (12) to the heatsink (60).


也发表为:
KR1019977003050AU1995021231WO/1995/030246