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1. (WO2019067444) SYSTEMS AND METHODS FOR TREATING SUBSTRATES WITH CRYOGENIC FLUID MIXTURES
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公布号: WO/2019/067444 国际申请号: PCT/US2018/052643
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 25.09.2018
国际专利分类:
H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
申请人:
TEL FSI, INC. [US/US]; 3455 Lyman Boulevard Chaska, Minnesota 55318, US
发明人:
DEKRAKER, David P.; US
代理人:
KAGAN, David, B.; US
BERGER, Scott A.; US
BINDER, Mark, W.; US
BJORKMAN, Dale, A.; US
BUSSE, Paul, B.; US
DAHL, Philip Y.; US
D'SOUZA, Tanya S.; US
HAKAMAKI, Michaele, A.; US
PARINS, Paul, J.; US
JIMENEZ, Jose, W.; US
SARAGENO, Lori S.; US
SCHULTE, Daniel, C.; US
WARNER, Elizabeth A.; US
WEAVER, Paul, L.; US
优先权数据:
15/721,39629.09.2017US
标题 (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR TREATING SUBSTRATES WITH CRYOGENIC FLUID MIXTURES
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS AU MOYEN DE MÉLANGES DE FLUIDES CRYOGÉNIQUES
摘要:
(EN) Disclosed herein are systems and methods for treating the surface of a microelectronic substrate, and in particular, relate to an apparatus and method for scanning the microelectronic substrate through a cryogenic fluid mixture used to treat an exposed surface of the microelectronic substrate. The fluid mixture may be expanded through a nozzle to form an aerosol spray or gas cluster jet (GCJ) spray may impinge the microelectronic substrate and remove particles from the microelectronic substrate's surface. In one embodiment, the process conditions may be varied between subsequent treatments of a single substrate to target different types of particles with each treatment.
(FR) L'invention concerne des systèmes et des procédés permettant de traiter la surface d'un substrat microélectronique, et en particulier, un appareil et un procédé qui permettent de balayer le substrat microélectronique avec un mélange de fluides cryogéniques utilisé pour traiter une surface exposée du substrat microélectronique. Le mélange de fluides peut être répandu au moyen d'une buse pour former une pulvérisation aérosol ou une pulvérisation par jet d'amas gazeux (GCJ), peut entrer en contact avec le substrat microélectronique et éliminer des particules de la surface du substrat microélectronique. Selon un mode de réalisation, les conditions de traitement peuvent être modifiées entre des traitements ultérieurs d'un seul substrat de façon à cibler différents types de particules au moyen de chaque traitement.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)