此应用程序的某些内容目前无法使用。
如果这种情况持续存在,请联系我们反馈与联系
1. (WO2019066993) WARPAGE MITIGATION STRUCTURES CREATED ON SUBSTRATE USING HIGH THROUGHPUT ADDITIVE MANUFACTURING
国际局存档的最新著录项目数据    提交意见

公布号: WO/2019/066993 国际申请号: PCT/US2017/054677
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 30.09.2017
国际专利分类:
H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/04 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
367
为便于冷却的器件造型
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
02
容器;封接
04
按外形区分的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
申请人:
EID, Feras [LB/US]; US
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
发明人:
EID, Feras; US
代理人:
ROJO, Estiven; US
BRASK, Justin K.; US
AUYEUNG, Al; US
BERNADICOU, Michael A.; US
BLAIR, Steven R.; US
BLANK, Eric S.; US
COFIELD, Michael A.; US
DANSKIN, Timothy A.; US
HALEVA, Aaron S.; US
MAKI, Nathan R.; US
MARLINK, Jeffrey S.; US
MOORE, Michael S.; US
PARKER, Wesley E.; US
PUGH, Joseph A.; US
RASKIN, Vladimir; US
STRAUSS, Ryan N.; US
WANG, Yuke; US
YATES, Steven D.; US
SULLIVAN, Stephen G.; US
优先权数据:
标题 (EN) WARPAGE MITIGATION STRUCTURES CREATED ON SUBSTRATE USING HIGH THROUGHPUT ADDITIVE MANUFACTURING
(FR) STRUCTURES D'ATTÉNUATION DE GAUCHISSEMENT CRÉÉES SUR UN SUBSTRAT À L'AIDE D'UNE FABRICATION ADDITIVE À HAUT RENDEMENT
摘要:
(EN) Device package and method of forming a device package are described. The device package has a substrate with dies disposed on the substrate. Each die has a bottom surface that is electrically coupled to the substrate and a top surface. The device package further includes a plurality of stiffeners disposed directly on the substrate. The stiffeners may be directly attached to a top surface of the substrate without an adhesive layer. The device package may include stiffeners with one or more different sizes and shapes, including at least one of a rectangular stiffener, a picture frame stiffener, a L-shaped stiffener, a H-shaped stiffener, and a round pillar stiffener. The device package may have the stiffeners disposed on the top surface of the substrate using a cold spray process. The device package may also include a mold layer formed around and over the dies, the stiffeners, and the substrate.
(FR) L'invention concerne un boîtier de dispositif et un procédé de formation de boîtier de dispositif. Le boîtier de dispositif a un substrat avec des puces disposées sur le substrat. Chaque puce a une surface inférieure qui est électriquement couplée au substrat et une surface supérieure. Le boîtier de dispositif comprend en outre une pluralité de raidisseurs disposés directement sur le substrat. Les raidisseurs peuvent être directement fixés à une surface supérieure du substrat sans couche adhésive. Le boîtier de dispositif peut comprendre des raidisseurs ayant une ou plusieurs tailles et formes différentes, comprenant au moins un élément parmi un raidisseur rectangulaire, un raidisseur en forme de cadre d'image, un raidisseur en forme de L, un raidisseur en forme de H, et un raidisseur en forme de pilier rond. Le boîtier de dispositif peut comporter les raidisseurs disposés sur la surface supérieure du substrat à l'aide d'un procédé de pulvérisation à froid. Le boîtier de dispositif peut également comprendre une couche de moule formée autour et au-dessus des puces, des raidisseurs et du substrat.
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)