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1. (WO2019066924) ANTENNA PACKAGE USING BALL ATTACH ARRAY TO CONNECT ANTENNA AND BASE SUBSTRATES
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公布号: WO/2019/066924 国际申请号: PCT/US2017/054395
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 29.09.2017
国际专利分类:
H01Q 9/04 (2006.01) ,H01Q 1/38 (2006.01) ,H01Q 1/22 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
Q
天线
9
尺寸不大于工作波长两倍并由导电有源辐射单元组成的电气短天线
04
谐振式天线
H 电学
01
基本电气元件
Q
天线
1
天线零部件或与天线结合的装置
36
辐射单元的结构形式,例如锥形、螺旋形、伞形
38
在绝缘支架上由导电层构成的
H 电学
01
基本电气元件
Q
天线
1
天线零部件或与天线结合的装置
12
支持物;安装装置
22
结构上与其他设备或物体相结合的
申请人:
YAO, Jimin [US/US]; US
LIFF, Shawna M. [US/US]; US
LAMBERT, William J. [US/US]; US
ZHANG, Zhichao [US/US]; US
SANKMAN, Robert L. [US/US]; US
CHAVALI, Sri Chaitra J. [US/US]; US
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
发明人:
YAO, Jimin; US
LIFF, Shawna M.; US
LAMBERT, William J.; US
ZHANG, Zhichao; US
SANKMAN, Robert L.; US
CHAVALI, Sri Chaitra J.; US
代理人:
LINDEEN, Gordon R.; US
MALLIE, Michael; US
VINCENT, Lester; US
优先权数据:
标题 (EN) ANTENNA PACKAGE USING BALL ATTACH ARRAY TO CONNECT ANTENNA AND BASE SUBSTRATES
(FR) BOÎTIER D'ANTENNE UTILISANT UN RÉSEAU DE FIXATION À BILLES POUR CONNECTER UNE ANTENNE ET DES SUBSTRATS DE BASE
摘要:
(EN) In accordance with disclosed embodiments, there is an antenna package using a ball attach array to connect an antenna and base substrates of the package. One example is an RF RF module package including an RF antenna package having a stack material in between a top and a bottom antenna layer to form multiple antenna plane surfaces, a base package having alternating patterned conductive and dielectric layers to form routing through the base package, and a bond between a bottom surface of the antenna package and to a top surface of the base package.
(FR) Des modes de réalisation de l'invention concernent un boîtier d'antenne utilisant un réseau de fixation à billes pour connecter une antenne et des substrats de base du boîtier. Un exemple est un boîtier de module RF comprenant un boîtier d'antenne RF ayant un matériau d'empilement entre une couche d'antenne supérieure et une couche d'antenne inférieure pour former de multiples surfaces de plan d'antenne, un boîtier de base ayant des couches conductrices et diélectriques à motifs alternés pour former un routage à travers le boîtier de base, et une liaison entre une surface inférieure du boîtier d'antenne et une surface supérieure du boîtier de base.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)