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1. (WO2019065819) COMPOSITION FOR FORMING TEMPORARY BONDING LAYER, AND TEMPORARY BONDING LAYER
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2019/065819 国际申请号: PCT/JP2018/035882
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 27.09.2018
国际专利分类:
C09J 179/08 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
179
基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的,由只在主链中形成含氮的,有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物;聚酰肼;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
08
聚酰亚胺;聚酯-酰亚胺;聚酰胺-酰亚胺;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
73
不包括在C08G 12/00到C08G 71/00组内的,在高分子主链中形成含氮的键合,有或没有氧或碳键合反应得到的高分子化合物
06
在高分子主链中有含氮杂环的缩聚物;聚酰肼;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
10
聚酰亚胺;聚酯-酰亚胺;聚酰胺-酰亚胺;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺的母体
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
11
其他特征,例如添加剂
02
非高分子添加剂
06
有机的
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
3
用于制造印刷电路的设备或方法
申请人:
日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 5-1, Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1036119, JP
发明人:
葉 鎮嘉 YE ChenJia; TW
江原 和也 EBARA Kazuya; JP
進藤 和也 SHINDO Kazuya; JP
代理人:
特許業務法人英明国際特許事務所 PATENT PROFESSIONAL CORPORATION EI-MEI PATENT OFFICE; 東京都中央区銀座二丁目16番12号 銀座大塚ビル2階 GINZA OHTSUKA Bldg. 2F, 16-12, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
优先权数据:
2017-18578827.09.2017JP
标题 (EN) COMPOSITION FOR FORMING TEMPORARY BONDING LAYER, AND TEMPORARY BONDING LAYER
(FR) COMPOSITION POUR FORMER UNE COUCHE DE LIAISON TEMPORAIRE, ET COUCHE DE LIAISON TEMPORAIRE
(JA) 仮接着層形成用組成物及び仮接着層
摘要:
(EN) A composition for forming a temporary bonding layer, which is used for the purpose of forming a temporary bonding layer that affixes a resin substrate onto a base material, and which contains (A) a polyamic acid of formula (P1), (B) a polyamic acid of formula (P2), (C) a silane coupling agent having an amino group or the like, and (D) a mixed solvent that contains an amide-based solvent or the like. (In formula (P1), X1 represents a divalent aromatic group having two carboxy groups and an ester bond, or the like; and Y1 represents a divalent aromatic group having an ester bond, or the like.) (In formula (P2), X2 represents a divalent aromatic group having two carboxy groups and an ether bond, or the like; and Y2 represents a divalent aromatic group having an ether bond, or the like.)
(FR) La présente invention concerne une composition destinée à former une couche de liaison temporaire, qui est utilisée dans le but de former une couche de liaison temporaire qui fixe un substrat de résine sur un matériau de base, et qui contient (A) un acide polyamique de formule (P1), (B) un acide polyamique de formule (P2), (C) un agent de couplage au silane ayant un groupe amino ou similaire, et (D) un solvant mixte qui contient un solvant à base d'amide ou similaire. (Dans la formule (P1), X1 représente un groupe aromatique divalent ayant deux groupes carboxy et une liaison ester, ou similaire ; et Y1 représente un groupe aromatique divalent ayant une liaison ester, ou similaire.) (Dans la formule (P2), X2 représente un groupe aromatique divalent ayant deux groupes carboxy et une liaison éther, ou similaire ; et Y2 représente un groupe aromatique divalent ayant une liaison éther, ou similaire.)
(JA) 樹脂基板を基体上に固定する仮接着層を形成するための組成物であって、(A)式(P1)のポリアミック酸、(B)式(P2)のポリアミック酸、(C)アミノ基等を有するシランカップリング剤、(D)アミド系溶媒等を含む混合溶媒を含む仮接着層形成用組成物。(X1は、2つのカルボキシ基及びエステル結合を有する2価の芳香族基等を表し、Y1は、エステル結合を有する2価の芳香族基等を表す。) (X2は、2つのカルボキシ基及びエーテル結合を有する2価の芳香族基等を表し、Y2は、エーテル結合を有する2価の芳香族基等を表す。)
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)