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1. (WO2019065526) COMPOSITION FOR FORMING UNDERLAYER FILM FOR IMPRINTING, KIT, CURABLE COMPOSITION FOR IMPRINTING, LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING CURED PRODUCT PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT SUBSTRATE
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公布号: WO/2019/065526 国际申请号: PCT/JP2018/035139
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 21.09.2018
国际专利分类:
H01L 21/027 (2006.01) ,B29C 59/02 (2006.01) ,C08F 2/48 (2006.01) ,C08F 20/20 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
027
未在H01L 21/18或H01L 21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
B 作业;运输
29
成型塑料
C
塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,例如修整
59
表面成型,如压花;所用的设备
02
用机械方法,如压制
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
2
聚合工艺过程
46
波能或粒子辐射引发的聚合作用
48
用紫外光或可见光
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
20
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物,每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且只有1个是以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端
02
具有少于10个碳原子的一元羧酸;它的衍生物
10
20
多元醇或酚的
申请人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
发明人:
下重 直也 SHIMOJU Naoya; JP
後藤 雄一郎 GOTO Yuichiro; JP
代理人:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
优先权数据:
2017-18485426.09.2017JP
标题 (EN) COMPOSITION FOR FORMING UNDERLAYER FILM FOR IMPRINTING, KIT, CURABLE COMPOSITION FOR IMPRINTING, LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING CURED PRODUCT PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION POUR LA FORMATION D'UN FILM DE SOUS-COUCHE POUR IMPRESSION, KIT, COMPOSITION DURCISSABLE POUR IMPRESSION, CORPS STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CORPS STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MOTIF DE PRODUIT DURCI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CIRCUIT
(JA) インプリント用下層膜形成用組成物、キット、インプリント用硬化性組成物、積層体、積層体の製造方法、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法
摘要:
(EN) The present invention provides: a composition for forming an underlayer film for imprinting, the composition being capable of forming a stable film which has uniform thickness and to which a curable composition for imprinting shows excellent wettability; a kit; a curable composition for imprinting; a laminated body; a method for manufacturing a laminated body; a method for manufacturing a cured product pattern, and a method for manufacturing a circuit substrate. The composition for forming an underlayer film for imprinting comprises a solvent and a multifunctional (meth)acrylate that includes at least one of an aromatic ring and an aromatic heterocyclic ring, the multifunctional (meth)acrylate having a viscosity at 23ºC of 11-600 mPa·s and a molecular weight of 200 or more.
(FR) La présente invention concerne : une composition pour la formation d'un film de sous-couche pour impression, la composition pouvant former un film stable qui présente une épaisseur uniforme et auquel une composition durcissable pour impression confère une excellente mouillabilité ; un kit ; une composition durcissable pour impression ; un corps stratifié ; un procédé de fabrication d'un corps stratifié ; un procédé de fabrication d'un motif de produit durci et un procédé de fabrication d'un substrat de circuit. La composition pour la formation d'un film de sous-couche pour impression comprend un solvant et un (méth)acrylate multifonctionnel qui comprend au moins l'un parmi un noyau aromatique et un noyau hétérocyclique aromatique, le (méth)acrylate multifonctionnel présentant une viscosité à 23 °C égale à 11 à 600 mPa·s et un poids moléculaire supérieur ou égal à 200.
(JA) 形成された膜の厚さの均一性とインプリント用硬化性組成物の濡れ性に優れ、形成される膜が安定であるインプリント用下層膜形成用組成物、キット、インプリント用硬化性組成物、積層体、積層体の製造方法、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法を提供する。芳香環および芳香族複素環の少なくとも1種を含む多官能(メタ)アクリレートと溶剤を含み、多官能(メタ)アクリレートは、23℃における粘度が11~600mPa・sであり、分子量が200以上である、インプリント用下層膜形成用組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)