此应用程序的某些内容目前无法使用。
如果这种情况持续存在,请联系我们反馈与联系
1. (WO2019065419) HIGH-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
国际局存档的最新著录项目数据    提交意见

公布号: WO/2019/065419 国际申请号: PCT/JP2018/034664
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 19.09.2018
国际专利分类:
H04B 1/40 (2015.01) ,H04B 1/00 (2006.01)
H 电学
04
电通信技术
B
传输
1
不包含在H04B 3/00至H04B 13/00单个组中的传输系统的部件;不以所使用的传输媒介为特征区分的传输系统的部件
38
收发两用机,即发射机和接收机形成一个结构整体,并且其中至少有一部分用作发射和接收功能的装置
40
电路
H 电学
04
电通信技术
B
传输
1
不包含在H04B 3/00至H04B 13/00单个组中的传输系统的部件;不以所使用的传输媒介为特征区分的传输系统的部件
申请人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
发明人:
浪花 優佑 NANIWA, Yusuke; JP
代理人:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
优先权数据:
2017-19215729.09.2017JP
标题 (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波モジュールおよび通信装置
摘要:
(EN) A high-frequency module (10) comprises a substrate (13), a first circuit (11) disposed on the substrate (13) and including an amplifier (A11) for amplifying a signal for diversity, and a second circuit (12) disposed on the substrate and including an amplifier (A21) for amplifying a signal for MIMO. The amplifier (A11) and the amplifier (A21) are formed in an integrated device (IC5) which is a single component, and are arranged in a center portion (C) when the substrate (13) is viewed in a plan view. The first circuit (11) includes an inductor (L17) connected to the amplifier (A11), and the second circuit (12) includes an inductor (L27) connected to the amplifier (A21). The amplifiers (A11, A21) may be disposed at the center portion of a main surface (15) of the substrate (13), and the inductors (L17, L27) may be disposed at the center portion of a main surface (14) of the substrate (13).
(FR) L'invention concerne un module haute fréquence (10) comprenant un substrat (13), un premier circuit (11) disposé sur le substrat (13) et comprenant un amplificateur (A11) pour amplifier un signal de diversité, et un second circuit (12) disposé sur le substrat et comprenant un amplificateur (A21) pour amplifier un signal pour MIMO. L'amplificateur (A11) et l'amplificateur (A21) sont formés dans un dispositif intégré (IC5) qui est un composant unique, et sont agencés dans une partie centrale (C) lorsque le substrat (13) est visualisé dans une vue en plan. Le premier circuit (11) comprend une inductance (L17) connectée à l'amplificateur (A11), et le second circuit (12) comprend une inductance (L27) connectée à l'amplificateur (A21). Les amplificateurs (A11, A21) peuvent être disposés au niveau de la partie centrale d'une surface principale (15) du substrat, et les inductances (L17, L27) peuvent être disposées au niveau de la partie centrale d'une surface principale (14) du substrat.
(JA) 高周波モジュール(10)は、基板(13)と、基板(13)に配置され、ダイバーシティ用の信号を増幅するための増幅器(A11)を含む第1回路(11)と、基板に配置され、MIMO用の信号を増幅するための増幅器(A21)を含む第2回路(12)と、を備え、増幅器(A11)と増幅器(A21)とは、単一の部品である集積デバイス(IC5)に形成され、基板(13)を平面視したときの中央部(C)に配置されている。第1回路(11)、増幅器(A11)に接続されたインダクタ(L17)を含み、第2回路(12)は、増幅器(A21)に接続されたインダクタ(L27)を含み、増幅器(A11、A21)は、基板(13)の主面(15)における中央部に配置され、インダクタ(L17、L27)は、基板(13)の主面(14)における中央部に配置されていてもよい。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)