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1. (WO2019065394) MOUNTING DEVICE
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公布号: WO/2019/065394 国际申请号: PCT/JP2018/034575
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 19.09.2018
国际专利分类:
H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
50
应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
13
专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法
04
元件的安装
申请人:
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
发明人:
中村 智宣 NAKAMURA, Tomonori; JP
前田 徹 MAEDA, Toru; JP
代理人:
特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; 東京都武蔵野市吉祥寺本町一丁目34番12号 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
优先权数据:
2017-19005829.09.2017JP
标题 (EN) MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE
(JA) 実装装置
摘要:
(EN) [Problem] A semiconductor mounting device for mounting chip components on a substrate, wherein the device is reduced in size. [Solution] A semiconductor mounting device 10 comprises: a temporary placement stage 12 on which are loaded a plurality of chip components 30a, 30b, 30c; a conveyance head 14 that conveys the chip components 30a, 30b, 30c to the temporary placement stage 12, and also loads each of the chip components 30a, 30b, 30c on the temporary placement stage 12 so that the relative positions of the plurality of chip components 30a, 30b, 30c reach predetermined positions; a mounting stage 16 that secures a substrate 36 by suction; and a mounting head 18 that suctions the plurality of chip components 30a, 30b, 30c loaded on the temporary placement stage 12, and pressurizes while keeping the relative positions at prescribed positions on the substrate 36 that is secured by suction to the mounting stage 16.
(FR) [Problème] Un dispositif de montage de semi-conducteur pour monter des composants de puce sur un substrat, le dispositif ayant une taille réduite. [Solution] Un dispositif de montage de semi-conducteur 10 comprend : un étage de placement temporaire 12 sur lequel sont chargés une pluralité de composants de puce 30a, 30b, 30c ; une tête de transport 14 qui transporte les composants de puce 30a, 30b, 30c à l'étage de placement temporaire 12, et charge également chacun des composants de puce 30a, 30b, 30c sur l'étage de placement temporaire 12 de telle sorte que les positions relatives de la pluralité de composants de puce 30a, 30b, 30c atteignent des positions prédéterminées ; un étage de montage 16 qui fixe un substrat 36 par aspiration ; et une tête de montage 18 qui aspire la pluralité de composants de puce 30a, 30b, 30c chargés sur l'étage de placement temporaire 12, et met sous pression tout en maintenant les positions relatives à des positions prescrites sur le substrat 36 qui est fixé par aspiration à l'étage de montage 16.
(JA) 【課題】基板へチップ部品を実装する半導体実装装置において、装置を小型化する。 【解決手段】半導体実装装置10は、チップ部品30a,30b,30cが複数載置される仮置きステージ12と、仮置きステージ12にチップ部品30a,30b,30cを搬送すると共に、複数のチップ部品30a,30b,30cの相対位置が予め定められた位置になるように各チップ部品30a,30b,30cを仮置きステージ12に載置する搬送ヘッド14と、基板36を吸着固定する実装ステージ16と、仮置きステージ12に載置された複数のチップ部品30a,30b,30cを吸着し、実装ステージ16に吸着固定されている基板36の所定位置に相対位置を保って加圧する実装ヘッド18と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)