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1. (WO2019065234) METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH ELECTRODES FORMED THEREON
国际局存档的最新著录项目数据提交意见

公布号: WO/2019/065234 国际申请号: PCT/JP2018/033780
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 12.09.2018
国际专利分类:
G06F 3/041 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 37/00 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
G PHYSICS
06
计算;推算;计数
F
电数字数据处理
3
用于将所要处理的数据转变成为计算机能够处理的形式的输入装置;用于将数据从处理机传送到输出设备的输出装置,例如,接口装置
01
用于用户和计算机之间交互的输入装置或输入和输出组合装置
03
将部件的位置或位移转换成为代码形式的装置
041
以转换方式为特点的数字转换器,例如,触摸屏或触摸垫,特点在于转换方法
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
7
以薄层之间的联系为特征的层状产品,即基本上包含具有不同物理性质薄层的产品,或以薄层之间的相互连接为特征的产品
02
关于物理性质,如硬度
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
37
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
G PHYSICS
06
计算;推算;计数
F
电数字数据处理
3
用于将所要处理的数据转变成为计算机能够处理的形式的输入装置;用于将数据从处理机传送到输出设备的输出装置,例如,接口装置
01
用于用户和计算机之间交互的输入装置或输入和输出组合装置
03
将部件的位置或位移转换成为代码形式的装置
041
以转换方式为特点的数字转换器,例如,触摸屏或触摸垫,特点在于转换方法
044
通过用电容性方式
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
13
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
申请人:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
发明人:
橋本大樹 HASHIMOTO, Taiki; JP
高瀬皓平 TAKASE, Kohei; JP
优先权数据:
2017-18450326.09.2017JP
标题 (EN) METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH ELECTRODES FORMED THEREON
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT SUR LEQUEL SONT FORMÉES DES ÉLECTRODES
(JA) 電極付き基板の製造方法
摘要:
(EN) Provided is a method for manufacturing a substrate with electrodes formed thereon, wherein positional accuracy is excellent even when a thin film transparent substrate that is difficult to see is used, transmittance differences and moiré can be suppressed, and yield is high. This method for manufacturing a substrate with electrodes formed thereon in which a first electrode, an insulating layer, and a second electrode are formed on a first transparent substrate having a thickness of no greater than 200 μm comprises: a step for forming the first electrode on at least one surface of the first transparent substrate; a step for forming the insulating layer on the surface on which the first electrode of the transparent substrate is formed; and a step for forming the second electrode on the insulating layer, wherein the first electrode and/or the second electrode are opaque.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat sur lequel sont formées des électrodes. La précision de position est excellente même lorsqu'un substrat transparent à film mince qui est difficile à voir est utilisé, les différences de transmittance et le moiré peuvent être supprimés, et le rendement est élevé. Ledit procédé de fabrication d'un substrat sur lequel sont formées des électrodes dans lequel une première électrode, une couche isolante, et une seconde électrode sont formées sur un premier substrat transparent ayant une épaisseur inférieure ou égale à 200 µm comprend : une étape de formation de la première électrode sur au moins une surface du premier substrat transparent ; une étape de formation de la couche isolante sur la surface sur laquelle est formée la première électrode du substrat transparent ; et une étape de formation de la seconde électrode sur la couche isolante, la première électrode et/ou la seconde électrode étant opaques.
(JA) 視認されにくく、薄膜透明基板を用いても位置精度に優れ、透過率差やモアレを抑制することができる、歩留まりの高い電極付き基板の製造方法を提供する。厚さ200μm以下の第一の透明基板上に、第一の電極、絶縁層および第二の電極を有する電極付き基板の製造方法であって、 前記第一の透明基板の少なくとも片面に第一の電極を形成する工程と、 前記透明基板の第一の電極が形成されている面に絶縁層を形成する工程と、 前記絶縁層上に第二の電極を形成する工程を有し、 第一の電極および/または第二の電極が不透明である電極付き基板の製造方法である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)