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1. (WO2019065221) PASTE COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENT
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公布号: WO/2019/065221 国际申请号: PCT/JP2018/033688
公布日: 04.04.2019 国际申请日: 11.09.2018
国际专利分类:
H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
1
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
22
包含金属或合金的导电材料
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
1
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
50
应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
52
半导体在容器中的安装
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
33
至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件
48
以半导体封装体为特征的
62
向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置,例如引线框架、焊线或焊球
申请人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
发明人:
荒川 陽輔 ARAKAWA Yosuke; JP
代理人:
特許業務法人サクラ国際特許事務所 SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; 東京都千代田区内神田一丁目18番14号 ヨシザワビル Yoshizawa Bldg., 18-14, Uchikanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047, JP
优先权数据:
2017-18567527.09.2017JP
标题 (EN) PASTE COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE PÂTE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE/ÉLECTRIQUE
(JA) ペースト組成物、半導体装置及び電気・電子部品
摘要:
(EN) To provide a paste composition for semiconductor bonding and a paste composition for a light emitting device, the pastes having excellent high thermal conductivity and heat dissipation properties and being capable of satisfactorily bonding a semiconductor element and a light emitting element to a substrate without pressure. The present invention pertains to a paste composition that contains (A) fine silver particles having a thickness or a short diameter of 1 to 200 nm, (B) silver powder, other than the (A) fine silver particles, having an average particle diameter of over 0.2 μm but no more than 30 μm, and (C) a sintering aid containing an acid anhydride structure, wherein the (C) sintering aid is compounded at 0.01 to 1 parts by mass when the total amount of the (A) fine silver particles and the (B) silver powder is 100 parts by mass; a semiconductor device that uses the paste composition as a die attach paste; and electrical/electronic components that use the paste composition as a material for bonding heat dissipating members.
(FR) L’invention concerne une composition de pâte pour le collage de semi-conducteurs et une composition de pâte pour un dispositif électroluminescent, les pâtes présentant d’excellentes propriétés de conductivité thermique élevée et de dissipation de chaleur et étant capable de coller de manière fiable un élément semi-conducteur et un élément électroluminescent à un substrat sans l’application d’une pression. La présente invention concerne une composition de pâte qui contient (A) de fines particules d'argent ayant une épaisseur ou un petit diamètre de 1 à 200 nm, (B) une poudre d'argent, autre que la poudre (A) de fines particules d'argent, ayant un diamètre moyen de particule de plus de 0,2 µm mais pas plus de 30 µm, et (C) un auxiliaire de frittage contenant une structure d'anhydride d'acide, (C) l'auxiliaire de frittage étant composé de 0,01 à 1 parties en masse lorsque la quantité totale des (A) fines particules d'argent et de (B) la poudre d'argent est de 100 parties en masse ; un dispositif à semi-conducteur qui utilise la composition de pâte en tant que pâte de fixation de puce ; et des composants électriques/électroniques qui utilisent la composition de pâte en tant que matériau pour le collage des éléments de dissipation de chaleur.
(JA) 高熱伝導性、熱放散性に優れ、半導体素子及び発光素子を基板に無加圧で良好に接合できる半導体接着用ペースト組成物及び発光装置用ペースト組成物を提供する。 (A)厚さ又は短径が1~200nmの銀微粒子と、(B)前記(A)銀微粒子以外の平均粒子径が0.2μm超30μm以下である銀粉と、(C)酸無水物構造を含む焼結助剤と、を含み、(A)銀微粒子と(B)銀粉の合計量を100質量部としたとき、(C)焼結助材が0.01~1質量部、配合されているペースト組成物、該ペースト組成物をダイアタッチペーストとして使用した半導体装置及び放熱部材接着用材料として使用した電気・電子部品。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)